东吴证券大族激光深度：PCB设备+3D打印双引擎驱动激光巨擘再提速（附报告下载）
东吴证券大族激光深度：激光巨擘再提速，PCB设备+3D打印双引擎驱动
东吴证券2026年5月发布大族激光（002008）公司深度报告，聚焦这家激光设备龙头在传统业务稳健基础上的两条新增长曲线。核心逻辑：PCB设备受益于AI算力驱动的高端PCB产能扩张周期——800G/1.6T光模块和AI服务器主板对激光钻孔和精密加工的需求量价齐升；同时3D打印业务作为新兴成长极，正从消费级向工业级延伸，成为公司第三增长曲线的潜力所在。大族激光在激光器、控制系统和精密运动平台三个核心环节的自主研发能力是贯穿新老业务的底层壁垒。
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