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电子行业AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长会员免费

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请务必阅读正文之后的重要声明部分 AI 系列之 HBM:AI 硬件核心,需求爆发增长电子行业证券研究报告/行业深度报告2024 年 3 月 26 日评级:增持( 维持 )分析师:王芳执业证书编号: S0740521120002Email: wangfang02@zts.com.cn分析师:杨旭执业证书编号:S0740521120001Email:yangxu01@zts.com.cn 分析师:游凡执业证书编号: S0740522120002Email:youfan@zts.com.cn [Table_Profit]基本状况上市公司数480 行业总市值(百万元)6,290,396行业流通市值(百万元)3,127,038[Table_QuotePic]行业-市场走势对比[Table_Report]相关报告《AI 系列之先进封装:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道》《香农芯创深度:海力士云服务存储最大本土代理商,24 年周期+成长共振》《AI 系列:光是通信的必由之路,OCS 已成功应用》《AI 系列之国产算力:0-1,重视产业链历史机遇》[Table_Finance]重点公司基本状况简称股价(元)EPSPEPEG(24E)评级20222023E2024E2025E20222023E2024E2025E通富微电22.84 0.63 0.33 0.10 0.60 36 69 223 38 -20买入赛腾股份75.90 0.90 1.53 3.37 3.81 85 50 23 20 0未评级香农芯创39.60 0.49 0.69 0.79 0.98 81 58 50 41 2买入精智达70.95 0.72 0.70 1.24 1.71 98 101 57 42 1未评级新益昌71.38 2.27 2.00 0.59 2.58 31 36 121 28 6未评级华海诚科84.12 0.59 0.51 0.41 0.61 143 165 206 139 143买入雅克科技55.26 0.70 1.10 1.40 2.08 79 50 40 27 1买入兴森科技13.01 0.37 0.31 0.15 0.26 35 42 85 49 -5买入深南电路87.00 2.89 3.20 2.73 3.90 30 27 32 22 2买入联瑞新材43.43 0.93 1.01 0.94 1.36 47 43 46 32 2未评级长电科技28.25 1.65 1.81 0.82 1.37 17 16 34 21 -3买入备注:以 2024 年 3 月 25 日收盘价计算,未评级股票采用 WIND 一致预期投资要点◼AI 硬件核心是算力和存力,HBM 高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关键。AI 芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由 AI 芯片决定,带宽由存储器决定,存力是限制 AI 芯片性能的瓶颈之一。AI 芯片需要高带宽、低能耗,同时在不占用面积的情况下可以扩展容量的存储器。HBM 是 GDDR 的一种,定位在处理器片上缓存和传统 DRAM 之间,兼顾带宽和容量,较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点,契合 AI 芯片需求。HBM 不断迭代,从 HBM1 目前最新到 HBM3E,迭代方向是提高容量和带宽,容量可以通过堆叠层数或增加单层容量获得提升,带宽提升主要是通过提升 I/O 速度。◼HBM 市场爆发式增长,海力士和三星垄断市场。目前主流 AI 训练芯片均使用 HBM,一颗 GPU 配多颗 HBM,如英伟达 1 颗 H100 使用 5 颗 HBM3、容量 80GB,23 年底发布的 H200 使用 6 颗 HBM3E(全球首颗使用 HBM3E 的 GPU)、容量达 144GB,3 月 18 日,英伟达在美国加州圣何塞召开了 GTC2024 大会发布的 B100 和B200 使用 192GB(8 个 24GB 8 层 HBM3E),英伟达 GPU HBM 用量提升,另外AMD 的 MI300 系列、谷歌的 TPU 系列均使用 HBM。根据我们的测算,预计 24 年HBM 市场需求达 150 亿美金,较 23 年翻倍。HBM 的供应由三星、海力士和美光三大原厂垄断,22 年海力士/三星/美光份额 50%/40%/10%,海力士是 HBM 先驱,HBM3 全球领先,与英伟达强绑定、是英伟达主要 HBM 供应商,三星紧随其后,美光因技术路线判断失误份额较低,目前追赶中,HBM3E 进度直逼海力士。目前 HBM 供不应求,三大原厂已开启军备竞赛,三大原厂一方面扩产满足市场需求、抢占份额,海力士和三星 24 年 HBM 产能均提升 2 倍+,另外三大原厂加速推进下一代产品 HBM3E 量产以获先发优势,海力士 3 月宣布已开始量产 8 层 HBM3E,3 月底开始发货,美光跳过 HBM3 直接做 HBM3E,2 月底宣布量产 8 层 HBM3E,...

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