北慧博智能投研行业|深度|研究报告专业的投资2026年2月24日CPO行业深度：发展现状市场空间产业链及相关公司深度梳理行业研究报告CPO共封装光学是一种将光引擎与交换芯片（或其他ASIC）安装在同一个封装基板或插槽内的先进集成技术。与传统可插按光模块通过面板连接器插入系统不同，CPO将光1/0直接带入封装内部，通过基板上的高密度互连与电芯片车挨NVTDIA学办A1网络研讨会，重点介绍了为A场景打造的Spectrum-X以太网和CPO共封装光学技术。2026年CPO技术有望成熟，实现初步规模化落地，将带动光引擎、CW光源、FAU、MPO、光纤等产品需求增长。围绕CPO行业，下面我们从其相关概念、优势、架构、标准化时间表等方面展开讨论，并对其产业链增量机会、市场空间等相关问题进行分析，并对相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解CPO行业发展情况。一、CPO概述...............二、CPO标准化时间表及发展现状……....6、CPO产业链及增量机会111四空CPO五、CPO相关公司六参考开..一、CPO概述1.CPO(共封装光学)慧博智能投研现如今，大多数电光转换通过可插拔光模块实现，在此过程中，电信号从交换机或处理芯片出发，通过PCB传输数十厘米或更远距离，到达机箱前板或后板的物理收发器插槽,可插拔光模块便插入该插槽收发器接收电信号后，由DSP芯片重新整形后，再传至光引擎组件，将电信号转换为光信号。光信号通过光纤传输至链路另一端，另一收发器反向执行这一过程。将光信号转换回电信号，最终传输至目标芯片。在这一过程中，电信号需在铜缆上传输相对较长的距离（至少对铜缆而言），且经过多个转接点后才能进入光链路。这会导致电信号衰减，需要大量功耗和复杂的电路(SerDes)来驱动和恢复信号。1/18
拾慧博智能投研行业|深度|研究报告专业的投。2026年2月24日随着AI大模型、高性能计算（HPC）及5G通信技术的爆发式增长，数据中心的带宽需求正以每年30%以上的速度递增。传统钢互连方案因高能耗、高延迟、低带宽密度”的瓶颈，已无法满足AI时代的需求据IDC统计,数据中心能耗中约30%来自互连系统,而铜缆的传输延迟是光纤的10倍以上。而CPO共封装光学，将原本位于可插拔收发器中的光引擎，与主机芯片共封装。这使得电信号传输跟离从数十厘米缩短至数十毫米（因为光引擎紧邻XPU或交换机ASIC），通过最小化电互联距离、缓解信号完整性问题，显着降低功耗、提升带宽密度并减少延迟。共封装光学的技术演进路径为:可插拔模块（当前主流）一板载光学（近板光学)一共封装光学(CPO)一片（光学(远期愿景)。封装光学演进路线TopVievSide ViewPackageeTransceiverOptics100/400/800GBGALGAOE|OEIONNGIEnnny800G/1.6TAdvanced3.2/6.4/12.8TPackagesOpticall/0Advanced6.4/12.8T&beyondPackages...2.CPO旨在通过光电集成优化系统性能共封装光学(CPO)技术旨在解决下一代高速互连的功耗墙”和带宽墙”问题，其核心驱动力在于通过光电集成优化系统性能,具体表现在以下方面功耗墙突破；CPO通过将光引擎（OpticalEngine）与芯片（ASIC/CPU）封装于同一基板，缩短电互联长度（从传统的１0－２０厘米缩短至１-2厘米）,从而减少信号衰减(提升信号完整性）、降低传输延迟（从纳秒级降至皮秒级）、将功耗降低30-50%:带宽密度提升:CPO可在交换机前面板实现3-5倍于可插拔方案的端口密度信号完整性改善:短距"电互连减少信号衰减和申扰，支持更高速率系统成本优化:虽然初期成本高，但在大规模部署时可降低总体拥有成本3.CPO架构类型不同的CPO架构类型对应着在集成方式、热管理、可维护性与适用场景上的综合权衡:2.,5DCPO采用光子【C与电子【C通过中介层并排集成的方案,并通过铜椅微块和线程小层架构实现高效电造带宽连接2/18
金慧博智能投研行业|深度|研究报告专业的投资石2026年2月24日3DCPO通过垂直堆叠将PIC堆端安装于EIC上实现最高密度与性能，实现更好的热负荷分布和精度组合。2.5D/3DCPO示意图Co-Packaqed OpticCPUwith3DCPOCHmmmtiCowosDD3D stackingeliminates power overhead of SerDes drving electical thanel2D封装的CPO技术是将光子集成电路PIC和集成电路并排放置在基板或PCB上，通过引线或基板布线实...
