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中国电子材料行业发展现状与“十五五”发展趋势研究报告JIU SI HANG YAN九思行研2026.7

中国电子材料行业发展现状与“十五五”发展趋势研究报告 1 前言 电子材料是电子技术和微电子技术中用于能量与信号的获取、发射、吸收、转换、传输、存储、显示或处理等功能特性的关键材料,是电子信息产业链的最前端环节。从半导体硅片到光刻胶,从电子特气到封装材料,从磁性材料到电子陶瓷,电子材料构成了电子元器件、电子系统与整机的物质基础,其技术水平直接决定了下游电子产品的性能上限与产业发展质量。没有电子材料的突破,就没有电子元器件的升级,也就没有电子信息产业的整体进步。在集成电路、新型显示、功率电子、人工智能算力基础设施等战略性领域加速迭代的背景下,电子材料作为“基础的基础”的战略地位日益凸显。 当前,全球电子材料市场正处于新一轮上升周期。据 SEMI 统计,2025 年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%,达到 732 亿美元,创历史新高;晶圆制造材料与封装材料双双实现正增长,光刻相关材料及湿化学品增长尤为强劲。中国市场表现尤为突出,中国大陆以 156 亿美元的销售额位居全球第二,增速领跑主要市场。据中国电子材料行业协会统计,2020 年中国电子材料行业营收为 7150 亿元,2025 年大约达到12850 亿元,年均复合增长率为 12.5%,磁性材料、覆铜板、电子铜箔、光纤及预制棒、太阳能硅片等产能规模与产量已连续多年位居全球第一。人工智能算力需求爆发、新能源汽车电动化智能化提速、光伏储能规模化部署、先进封装技术加速渗透,多重需求叠加共振,正在深刻重塑电子材料市场的需求结构与增长逻辑。 从全球竞争格局来看,电子材料行业呈现高度集中的特征,日本企业在全球半导体材料市场占据约 52%的份额,在 19 种主要材料中有 14 种市占率第一,在高端光刻胶、大尺寸硅片等关键环节形成系统性控制。然而,这一格局正在被中国企业快速改写。在碳化硅衬底领域,天岳先进 2025 年以 27.6%的全球市占率登顶第一,其中 8 英寸产品市占率高达 51.3%,三年间完成了从追赶到领跑的跨越;在 CMP 抛光液领域,安集科技全球市占率从 8%提升至 13%;在 12 英寸硅片、ArF 光刻胶、电子特气等长期被外资垄断的领域,国产替代正从“单点突破”走向“全链条推进”。中国电子材料行业正从“替代补短板”向“创新立高地”战略转型,在部分细分领域已从“跟跑”进入“并跑”乃至“领跑”阶段。 展望未来,“十五五”规划纲要已将先进材料列为与集成电路、工业母机并列的核心攻关领域,第三代半导体、超导材料、石墨烯等被明确为重点发展方向。全球半导体材料市场规模预计于 2027 年突破 800 亿美元,中国电子材料行业有望延续高增长态势。然而,也应清醒认识到,在 12 英寸硅片、高端光刻胶、G5 级湿电子化学品等先进制程材料领域,国产化率仍然偏低,产业链关键环节的自主可控水平仍需提升。深入研判电子材料行业的发展态势、技术路线与竞争格局,对于把握产业变革方向、推动我国从“电子材料大国”向“电子材料强国”跨越,具有重要的战略意义和现实价值。

中国电子材料行业发展现状与“十五五”发展趋势研究报告 2 目 录 第一章 电子材料行业相关概述 ...................................................... 1 1.1 电子材料的定义与内涵 ............................................................................................. 1 1.1.1 电子材料的基本概念 .......................................................................................... 1 1.1.2 电子材料的功能定位与产业属性 ...................................................................... 1 1.1.3 电子材料与传统基础材料的区别 ...................................................................... 2 1.2 电子材料的主要分类 ................................................................................................. 3 1.2.1 按物理性质的分类 ...........................
九思行电子材料报告:碳化硅衬底全球第一,但光刻胶仍被日企卡脖子(附报告下载)

电子材料作为半导体产业链的最前端环节,其国产化进程正在从量变走向质变。九思行研发布的《中国电子材料行业发展现状与"十五五"发展趋势研究报告》,59页,系统梳理了行业全貌:2025年中国电子材料行业营收约12,850亿元,五年翻近一倍;天岳先进碳化硅衬底全球市占率27.6%登顶第一;但高端光刻胶、12英寸硅片等环节的国产化率仍然偏低。

一、市场规模与增速:从7,150亿到12,850亿,CAGR 12.5%

报告给出了行业的基本盘数据:2020年中国电子材料行业营收7,150亿元,2025年约达12,850亿元,年均复合增长率12.5%。磁性材料、覆铜板、电子铜箔、光纤及预制棒、太阳能硅片等品类产能规模与产量已连续多年位居全球第一。

全球维度看,SEMI数据显示2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%至732亿美元,创历史新高。中国大陆以156亿美元的销售额位居全球第二,增速领跑主要市场。报告预判,2027年全球半导体材料市场规模将突破800亿美元。多重需求叠加共振——人工智能算力需求爆发、新能源汽车电动化智能化提速、光伏储能规模化部署、先进封装技术加速渗透——正在重塑材料市场的需求结构与增长逻辑。

二、竞争格局:日本握52%份额,中国在关键赛道实现单点突破

报告高度概括了全球竞争的结构性特征:日本企业占据全球半导体材料市场约52%的份额,在19种主要材料中有14种市占率第一,尤其在高端光刻胶、大尺寸硅片等环节形成系统性控制。

但这一格局正在被快速改写。报告列举了几个标志性突破:天岳先进2025年以27.6%的全球市占率登顶碳化硅衬底市场,其中8英寸产品市占率高达51.3%,三年间完成了从追赶到领跑的跨越;安集科技CMP抛光液全球份额从8%提升至13%;在12英寸硅片、ArF光刻胶、电子特气等长期被外资垄断的领域,国产替代正从单点突破走向全链条推进。

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电子材料作为半导体产业链的最前端环节,其国产化进程正在从量变走向质变。九思行研发布的《中国电子材料行业发展现状与"十五五"发展趋势研究报告》,59页,系统梳理了行业全貌:2025年中国电子材料行业营收约12,850亿元,五年翻近一倍;天岳先进碳化硅衬底全球市占率27.6%登顶第一;但高端光刻胶、12英寸硅片等环节的国产化率仍然偏低。

一、市场规模与增速:从7,150亿到12,850亿,CAGR 12.5%

报告给出了行业的基本盘数据:2020年中国电子材料行业营收7,150亿元,2025年约达12,850亿元,年均复合增长率12.5%。磁性材料、覆铜板、电子铜箔、光纤及预制棒、太阳能硅片等品类产能规模与产量已连续多年位居全球第一。

全球维度看,SEMI数据显示2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%至732亿美元,创历史新高。中国大陆以156亿美元的销售额位居全球第二,增速领跑主要市场。报告预判,2027年全球半导体材料市场规模将突破800亿美元。多重需求叠加共振——人工智能算力需求爆发、新能源汽车电动化智能化提速、光伏储能规模化部署、先进封装技术加速渗透——正在重塑材料市场的需求结构与增长逻辑。

二、竞争格局:日本握52%份额,中国在关键赛道实现单点突破

报告高度概括了全球竞争的结构性特征:日本企业占据全球半导体材料市场约52%的份额,在19种主要材料中有14种市占率第一,尤其在高端光刻胶、大尺寸硅片等环节形成系统性控制。

但这一格局正在被快速改写。报告列举了几个标志性突破:天岳先进2025年以27.6%的全球市占率登顶碳化硅衬底市场,其中8英寸产品市占率高达51.3%,三年间完成了从追赶到领跑的跨越;安集科技CMP抛光液全球份额从8%提升至13%;在12英寸硅片、ArF光刻胶、电子特气等长期被外资垄断的领域,国产替代正从单点突破走向全链条推进。

三、技术代际:第三代半导体领衔十五五攻关方向

报告将中国电子材料的技术版图划分为四代演进路径:第一代与第二代半导体材料(硅、砷化镓)已实现规模化供应;第三代半导体材料(碳化硅、氮化镓)正处于产业化突破期,天岳先进等企业已在细分赛道实现全球领跑;第四代半导体材料(超宽禁带半导体、二维半导体)处于前沿探索阶段。

十五五规划纲要已将先进材料列为与集成电路、工业母机并列的核心攻关领域。报告明确指出第三代半导体、超导材料、石墨烯等重点发展方向,同时指出在12英寸大硅片、高端ArF光刻胶、G5级湿电子化学品等先进制程材料方面,国产化率仍然偏低,产业链关键环节的自主可控水平仍需提升。

四、产业链协同:从一体化攻关到平台化转型

报告用一整章讨论了电子材料的产业链协同趋势。核心方向包括:材料-装备-工艺-软件一体化攻关、国内企业向产业链配套完善转型、前沿材料全链条布局。上市公司层面,营收集中度与盈利分化正在加剧——头部企业在产能规模、技术迭代和客户认证方面建立了显著的先发壁垒。报告同时观察到,国内电子材料企业正在从替代补短板向创新立高地转型,并购整合与国际化布局同步推进。

报告的价值在于:它不仅给出了一组令人振奋的市场数据与增长速度,更清醒地标注了行业当前的短板与差距。从电子材料大国到电子材料强国,十五五时期的攻坚方向已经清晰——先进制程材料的国产化突破,是决定这一跨越能否实现的关键变量。

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