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敬请参阅最后一页特别声明2026 年 7 月 23-1- 证券研究报告日行业研究超级电容:AIDC 电源器件核心增长方向——电力 AI 系列报告七 电力设备新能源随着 AI 芯片功率波动加剧,供电架构向高压直流化、器件固态化、响应微秒化 演进,价值量向靠近芯片端的快速响应器件(MLCC、CBU、BBU 等)和新型设施级电力电子设备(SST)转移。超级电容在毫秒级响应、极高循环、平抑 GPU 下一代架构将超级电容备电单元(CBU)和 BBU 一起集成进电源机柜。量的方面,AI 机柜出货量增长叠加功率增长带来单柜需求增加,需求增长斜率愈加陡 峭。技术路线方面,LIC 相比于 EDLC 强在能量密度与空间效率,英伟达在 GB300中优先采用 LIC 超级电容。CBU 与 BBU 并行开发,与电源系统客户深度合作与需求理解尤为关键。武藏与Tray 同时容纳 BBU 与超级电容;松下 Energy 和 Industry 两个事业部共同开发搭载 CBU 的机柜 shelf,并同时提供面向 HVDC 架构的 BBU,形成 CBU+BBU组合方案。 超级电容需求空间广阔,AIDC 拉动增长。超级电容快速充放电、长循环的特点在轨交制动、风电变桨、汽车辅助动力与能量回收、储能调频、航空航天等领域应用的渗透率也在不断提升。据我们预测,全球超级电容市场空间将在 2030 年达到约 442 亿元,2025-2030 年 CAGR 将达 25%。其中,AIDC 用超级电容将随 着英伟达 GB300 的采用在 26-27 年快速起量,达到约百亿的市场规模,成为拉动增长的核心驱动,并将在 2030 年达到 255 亿元市场空间,占比超过一半。多孔炭是决定超级电容容量、倍率性能、循环寿命及功率性能的核心材料。高端超级电容炭依赖进口,主要来自日本可乐丽等。多孔炭技术难点在于碱活化工艺和设备、微孔-介孔-大孔协同的分级孔径结构精准调控、后道孔清洗除杂工艺等,大潮炭能、元力股份具有较强国产替代的潜力。 他山之石:武藏与松下。武藏的混合超级电容通过负极预掺锂工艺提升电压,在LIC 技术和量产能力方面领先,订单供不应求并大力推进扩产,2027 年初年产能将达 650 万颗。武藏专注 LIC 制造,与 Flex 等电源客户合作,率先切入英伟达供应链且供应格局集中,核心受益。松下战略重心全面倾向 AIDC,是少有的具有 BBU、CBU、HVDC、系统能力的一体化厂商,专长 BBU 制造之外,也与 松下 Industry 合作开发 CBU,计划 FY2027 量产。投资建议:超级电容行业目前在风电、轨道交通、汽车、储能调频等领域稳步增长的同时,AIDC 领域的应用给超级电容需求提供了高端场景、高速增长的增量,随着超级电容在英伟达 GB300 上成为标配,下一代更高功率机柜将超级电容与 BBU 一起移至电源柜,超级电容在 AIDC 中的应用将迎来量价齐升,LIC 将成为 高端主流。器件端,建议关注布局铝电解+薄膜+超级电容三大产品线的国内电容龙头江海 股份,超级电容应用规模领先、干法电极和超大容量技术领先的思源电气子公司烯晶碳能。材料端,建议关注拓展超级电容炭赛道的国内生物质活性炭公司元力股份等。风险提示:AI 资本开支不及预期、超级电容产品导入不及预期、AIDC 技术路线变化风险、供应链风险等。买入(维持) 作者 脉冲负载的优势难以替代,从英伟达 GB300 开始超级电容从选配成为柜内标配。 分析师:殷中 枢执业证书编号:S0930518040004010-58452063 yinzs@ebscn.com 分析师:陈无忌执业证书编号:S0930522070001Flex 合作的 CESS 将超容与电源系统集成;英伟达 GB300 的 Energy Storage 021chenwuji@ebscn.com-52523693 行业与沪深 300 指数对比图-10%0%10%20%30%40%50%60%2025/72025/92025/122026/22026/52026/7 电力设备及新能源(中信)沪深300资料来源:Wind 要点

敬请参阅最后一页特别声明-2- 证券研究报告 电力设备新能源 投资聚焦 我们的创新之处1、市场研究主要从核心厂商技术方案角度介绍超级电容在 AIDC 的应用,我们将超级电容在 AIDC 供电架构演进中的配置趋势、EDLC/LIC 技术路线对比,从 而深入分析增量弹性; 2、市场研究未对超级电容各应用领域的市场空间有过详细测算...

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一、AIDC供电架构正在经历一场"从秒到毫秒"的速度革命

光大证券2026年7月发布的《电力AI系列报告七:超级电容——AIDC电源器件核心增长方向》揭示了一个此前被资本市场严重低估的赛道。传统数据中心的三级备电体系(柴发+UPS+板载电容)在AI算力时代正面临系统性失效——GPU的脉冲式负载功率波动在毫秒级,而UPS响应速度在20毫秒级,这中间的能量缺口只能由超级电容来填

这不是一个"锦上添花"的可选件市场。英伟达已经用行动表态:GB300将超级电容集成进电源系统设计,NVL72每机架配置超过300个超级电容。从技术路线来看,EDLC(双电层电容器)以高功率密度和超长循环寿命见长,LIC(锂离子电容器)在能量密度上更高——两者将在AIDC中并行共存,而非替代关系。配置趋势同样清晰:第一代UPS+柜内PSU时储能还是"可选",第二代HVDC侧挂电源柜时超容/BBU开始"集成进柜",到第四代MVDC+SST+800VDC时储能将"柜外侧边统一集成"。"选配→柜内标配→柜外集成"这条进化线一旦成立,超级电容的需求量将从当前的"每个机柜几个"跳升至"每个机柜几百个"。

二、分层储能体系:超级电容不可替代的"亚秒级"生态位

报告用一张分层表格把AIDC储能体系讲透了。芯片级:板载电容/HBM,响应亚毫秒到毫秒级,作用是GPU功率尖峰平滑;机柜/服务器级:超级电容(亚秒级,kW-几十kW)+BBU(秒到分钟级),分别负责负载缓冲和断电备份;机房级:UPS(<20ms,百kW-MW级)负责负载保护和断电穿越。每一层的响应速度上移一个数量级,生态位完全不同——超级电容填的是BBU和板载电容之间的"亚秒级真空地带",这个位置没有任何其他储能技术能替代。

台达PowerRack方案把这个逻辑具象化了:AI机柜面临"没有多余空间装电源""机架空间被AI服务器占满"的物理困境,解决方案是把配电模块、电池备援模块(BBU)、机架式电容(PCS)和机架式电源全部集成到独立的PowerRack中。这意味着超容的价值不仅来自"能做什么",更来自"在不占用机柜空间的前提下能做到什么"。

三、供应链卡脖子与国产替代:多孔炭30%-40%的成本命门

报告最有前瞻性的部分是供应链分析。超级电容的成本结构中,活性炭材料占比约30%-40%,电解液约25%,隔膜约5%-15%。国内超级电容炭大部分依赖进口,主要来自日本可乐丽和韩国PCT。光大证券认为,市场普遍看好的生物质基多孔炭路线在高端领域存在天花板,石油焦路线在高容量、高电压等高端应用场景的潜力存在较大预期差,国产企业的替代能力被低估

中国厂商布局也在加速:思源电气控股的烯晶碳能2025年在数据中心等应用领域取得较大进展,清研储能建成年产能100万平方米干法电极线,上海永铭推出AI服务器机柜BBU方案,江海股份EDLC和LIC技术路线同时覆盖。报告维持电力设备新能源行业"买入"评级,重点推荐产业链上具备国产替代能力的核心材料与器件企业。





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