2025玻璃基板行业深度市场现状发展展望产业链分析及相关企业深度梳理-慧博智能投研.pdf会员免费

1/312025 年 8 月 15 日行业|深度|研究报告行业研究报告慧博智能投研玻璃基板行业深度：市场现状、发展展望、产业链分析及相关企业深度梳理玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年 9月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在 2026 至 2030 年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。除三星外，、苹果、台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在半导体&显示领域产业化应用。据相关数据预测，2025 年全球玻璃基板市场规模有望达 2,980 万美元，至 2029 年全球市场规模有望达2.12 亿美元。沿着以上产业发展趋势，我们对玻璃基板行业展开具体分析论述，以期帮助大家从不同角度加深对玻璃基板行业的了解。首先，我们将对玻璃基板的行业概况、市场现状、关键工艺与市场挑战进行初步梳理，其次，我们将在以上问题的基础上，对行业市场格局、市场潜力进行分析。在解决这些问题的同时，还将着眼于行业产业链情况、相关企业发展情况及后续行业发展趋势，希望能对大家了解玻璃基板行业有所启发。目录一、行业概况 .............................................................................1二、市场现状 .............................................................................5三、关键工艺与市场挑战 ..................................................................10四、市场格局 ............................................................................12五、市场潜力 ............................................................................15六、产业链分析 ..........................................................................18七、相关企业 ............................................................................22八、发展展望 ............................................................................26九、参考研报 ............................................................................30一、行业概况1、玻璃基板是核心材料用玻璃制成的芯片基板芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的主角，玻璃基板是下一代基板。在确保芯片结构稳定性的同时，基板还将信号从芯片裸片传送到封装，它们卓越的机械稳定性和更高的互连密度将有助于创造高性能芯片封装。上世纪 70 年代以来，芯片基板材料经历了两次迭代，最开始是利用引线框

2/312025 年 8 月 15 日行业|深度|研究报告架固定晶片，到 90 年代陶瓷基板取代了引线框架，现在最常见的是有机材料基板，而玻璃基板是下一代基板。玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的高楼大厦。2、玻璃基板封装技术是对 -S 封装的改进玻璃基板封装技术对 -S 封装进行了改进，将挑战目前半导体封装技术的主导地位。台积电的2.5D 芯片封装技术 -S 是将芯片连接至硅转接板上，再把堆叠芯片与基板连接，实现芯片-转接板-基板的三维封装结构。玻璃基板封装技术对其做了改进，将挑战目前半导体封装技术的主导地位。基板材料：从 FC- 载板改为玻璃芯基板；中介层：从硅改为玻璃基板；关键技术：从硅通孔 改成玻璃通孔 。3、优秀天然属性，成就理想基板材料玻璃基板各项物理性质出众。玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，有利于高密度 布线。此外，玻璃化学稳定性出色，相比于有机材料吸湿性更低，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀，保障封装内元件的长期稳定性。

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