2026AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估-浙商证券.pdf会员免费

证券研究报告 | 行业深度 | 电子 ://...cn1/22请务必阅读正文之后的免责条款部分 电子 报告日期：2026 年 09 月 08 日 AI 算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估 ——行业深度报告 投资要点 ❑ AI 算力重塑 需求结构，高阶产品成长确定性增强全球 行业重回成长通道，高频高速 显著跑赢行业。据 ，2025年全球 产值预计为 851.52 亿美元，2030 年有望增至 1,233.48 亿美元，2025—2030 年复合增长率为 7.7%；2026 年 18 层及以上多层板、 与封装基板产值增速预计分别达 79.0%、23.0%和 28.8%。AI 服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向 800G/1.6T 升级、光模块向 800G/1.6T 迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗 需求。在 AI 驱动算力设备升级的趋势下，高端 需求有望维持高速增长。 ❑高端 材料协同升级，国产替代打开成长空间 性能升级向上游传导，铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步迈向高端化。高速高频场景推动 由中低损耗向更低损耗等级迭代，并提高 铜箔、低介电及低膨胀电子布、/ 等高性能树脂和球形硅微粉的应用比例。高端材料升级带动供应链扩产，各家供应商的产品结构和市场份额有望迎来新一轮调整。随着本土厂商推进客户认证、扩充高端有效产能并提升稳定量产能力，国产供应链份额和利润率有望提升。❑有效产能偏紧推动价格重估，产业链盈利弹性有望释放本轮涨价更偏向 AI 需求牵引下的结构性供需错配。高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑；树脂与 环节则呈现产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，具备较大的价格弹性，上游供应链有望获得超额溢价力。优选具备高端产品量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的产业链龙头，跟随下游 AI 需求扩产及新产品发布节奏，将有望实现跨越式发展。建议重点关注：电子布环节-宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石；电子铜箔环节-德福科技、铜冠铜箔、海亮股份、中一科技、诺德股份、宝鼎科技；树脂环节-东材科技、圣泉集团；硅微粉环节-联瑞新材、凌玮科技；覆铜板环节-生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板。❑行业评级: 看好(维持风险提示AI 资本开支及终端需求不及预期；高端材料认证或产能爬坡不及预期；新增产能集中释放导致供需恶化；原材料及产品价格波动；行业竞争加剧。) 分析师：王凌涛执业证书号：S1230523120008@..cn分析师：田发祥执业证书号：S1230526010004@..cn分析师：沈钱执业证书号：S123052402000101@..cn相关报告 1 《谷歌上修 2026 年资本开支， 供应商有望率先受益》 2026.02.092 《AI 纪元，存赢未来》2026.01.153 《2026 年电子行业风险排雷手册》 2025.12.30

行业深度 ://...cn2/22请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 AI 算力重塑 需求结构，高阶化与国产替代共振.............................................................................41.1 AI 基础设施扩张打开高阶 成长空间........................................................................................................................ 41.2 服务器交换机与光模块共振，高端 价值量持续提升 ............................................................................................ 52 材料体系加速升级，上游材料迎来结构性机遇...............................................................................62.1 高端覆铜板进入加速增长期，材料协同构筑竞争壁垒.................................................................................................. 62.2 铜箔向低轮廓与极薄化演进，国产替代加速.................................................................................................................. 92.3 电子布向低介电与低膨胀升级，特种布打开成长空间....................