一块电子布从6元涨到10元，AI把材料端逼涨价了

浙商证券这份《2026AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估》，讲的是AI硬件里最不显眼的一段。

不是芯片，也不是服务器。

是手机和电路板底下那层材料。

先看价格。

7628电子布价格从2026年初约6元/米，涨到8月的10至10.2元/米。

一块布涨了将近七成。

18μm铜箔加工费，较年初上涨超过30%。

报告说，这轮涨价和2021年那轮不一样。

下面按需求、材料、涨价与格局四层拆开。

一、851亿美元的盘子，涨的不是消费电子

先给一组总量。

2025年全球PCB产值851.52亿美元，同比增长15.8%。

预计2026年增至957.80亿美元。

2030年达到1233.48亿美元，2025至2030年复合增长率7.7%。

但报告强调，这轮增长的性质变了。

不是消费电子复苏带来的普遍扩张。

而是数据中心、高速网络通信与先进封装拉动的结构性景气。

结构差异有多大，看增速就清楚。

2026年18层及以上多层板产值预计同比增长79%，HDI与封装基板分别增长23%和28.8%。

而全行业平均增速只有十几个点。

五年维度看，三项高阶产品的复合增速分别是30.3%、13.1%和14.7%。

报告用的词是"分化"。

服务器与存储这一类的表现最能说明问题。

2025年该领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%。

2030年预计增至346.79亿美元，复合增速17.2%。

二、中国大陆57.9%的产能，36%的份额

报告专门拆了产地与企业的差距。

按2025年全球产值851.52亿美元测算，中国大陆生产地占比57.9%。

对应产值约493.03亿美元。

但按企业总部口径，总部位于中国大陆的PCB企业只贡献全球约36%的产值。

两个数字差了21.9个百分点。

中国大陆占全球PCB产能57.9%，本土企业产值份额只有约36%。

报告对这一差距的解读是：

中国已经是全球最大的PCB生产基地。

但本土企业在高端产品、核心客户和利润池中的占有率仍然有限。

龙头的位置也在变化。

2025年全球PCB前100大企业中，43家总部位于中国。

胜宏科技位列全球第六、中国大陆企业第三。

鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益电子也在扩充产能。

报告认为，本土企业的竞争力正从普通板规模和成本效率，转向高层数、大尺寸、低损耗与高良率能力。

预计2030年中国大陆PCB产值将增至817.64亿美元，五年复合增速约10.7%。

三、一块板子怎么变贵：从8层到22层

AI服务器为什么吃板子，报告拆了四个维度。

第一，系统架构从单机8卡，扩到机柜级72卡。

顺着这个逻辑往下推，《PCB钻针行业：AI服务器带动的量价齐升》给了一组可以互相验证的数字。

互联复杂度陡增。

第二，新增OAM加速卡、UBB互联母板等高价值板卡，板数明显增加。

第三，PCB从传统8至16层，跃升至20层以上。

单台面积与加工难度同步提升。

第四，覆铜板从FR-4或M4，升级到M6至M8的超低损耗等级。

单位面积价值量随之上行。

报告用具体平台做了对比。

DGX H100时代，GPU计算板跃升至16至18层HDI，UBB达26至28层PTH。

覆铜板升级至M6级。

到GB200与GB300，计算板进一步迭代至20至22层HDI。

并采用M7与M8级低损耗覆铜板。

报告还补了一句架构层面的变化。

英伟达GB200 NVL72以整机柜为单元组织算力。

单柜集成36颗Grace CPU与72颗Blackwell GPU。

机柜互连由9个NVLink交换托盘承担。

NVLink Switch System提供高达130 TB/s的总GPU通信带宽。

结果是PCB从单板，扩展成多托盘、多板卡体系。

四、交换机与光模块：速率翻倍，材料跟着换

交换机这一块的逻辑是容量翻倍。

报告以博通Tomahawk系列为例。

Tomahawk 4单芯片交换容量25.6Tbps，支持64×400GbE端口。

Tomahawk 5升级至51.2Tbps，对应64×800GbE。

Tomahawk 6达到102.4Tbps，可支持64×1.6TbE端口。

SerDes速率由50G PAM4，逐步提升至100G与200G PAM4。

信号速率一上去，链路损耗控制就变难。

交换机PCB材料预计由M6与M7，逐步向M8及更低损耗体系升级。

报告点名了一条。

在1.6T及NVLink等高带宽场景，M9级低损耗覆铜板、HVLP铜箔和低Dk/Df电子布具备进一步导入潜力。

光模块的路径类似。

400G时代的电通道以50G或100G PAM4为主，模块PCB以高速小型多层板为主。

到800G，单通道速率提升至100G/lane，局部HDI逐步导入。

到1.6T，单通道升至200G/lane，高阶HDI与MSAP工艺成为重要方向。

报告也提示了一个反向变化。

在LPO与CPO封装路线下，光引擎向交换机侧集成。

独立可插拔光模块的PCB面积或阶段性回落，但光引擎载板与先进封装基板价值量显著抬升。

PCB的价值量分布，正从单一模块转向系统级板级互联。

五、覆铜板的成本账：铜箔占四成

覆铜板是PCB的上游，也是这轮升级的焦点。

报告先拆了成本结构。

铜箔、树脂和玻纤布三大原材料，合计成本占比已突破80%。

其中铜箔是第一大项，成本占比维持在40%左右。

树脂约26.1%，玻纤布约19.1%。

报告还提示了一个变化。

在厚板等特定品类中，玻纤布用量增加，成本中枢会明显上移。

竞争格局方面，高端仍然集中。

2024年全球高速、高频及封装基板三类特殊刚性覆铜板，前五大厂商合计份额达62.6%。

海外及台系龙头占据主要高端平台。

大陆厂商在追赶。

报告点名了生益科技、南亚新材、华正新材。

它们依靠研发投入、终端认证和稳定量产能力加快追赶。

材料等级怎么演进，报告列了四代。

M6对应高耐热改性环氧，电子布用E-glass或第一代低介电布。

M7转向PPO/OPE与改性环氧复配。

M8是低极性树脂体系，碳氢树脂与PPO/OPE复配。

M9及后续以碳氢树脂与官能化PPO/PPE复配为方向。

报告对M9的表述很谨慎。

面向1.6T及后续高带宽平台研发，尚无统一跨厂商BOM。

换个角度看同一件事，《吨价5年涨了30%、即时零售年增50%》算的是另一笔账。

六、四类材料的国产进度

报告把上游材料拆成四类，逐一给了进度。

第一类是铜箔，方向是低轮廓与极薄化。

产品由常规铜箔，向RTF、VLP、HVLP等低轮廓品种升级。

海外龙头仍主导高端供给。

三井金属2025财年VSP铜箔月销量预期达580吨，较上一财年约370吨增长约57%。

并计划2028年9月将产能提升至1200吨/月。

国内厂商正由送样进入批量。

铜冠铜箔2026年上半年高频高速铜箔产量占比突破50%，HVLP1至4已批量供货。

德福科技HVLP1至4批量供货，HVLP5完成样品认证。

第二类是电子布，方向是低介电与低膨胀。

低CTE电子布用于先进封装基板及高多层PCB。

根据Frost & Sullivan数据，全球低CTE电子布市场预计由2025年的1.28亿美元增至2030年的9.40亿美元。

低CTE电子布五年复合增速约49%，显著高于电子布整体的15.4%。

国内进度上，宏和科技已实现二代Low-Dk/Df批量稳定供应，并形成低CTE全规格量产能力。

第三类是电子树脂，方向是低损耗体系。

按2024年全球刚性CCL销售额约150.13亿美元、电子树脂成本占比20%至25%估算，对应市场约30亿至37.5亿美元。

圣泉集团已启动PPO/OPE 2000吨/年、碳氢1500吨/年、双马树脂1000吨/年项目。

第四类是硅微粉，方向是球形化与功能化。

结晶硅微粉与球形硅微粉的介电常数分别为4.65和3.88。

介质损耗分别为0.0018和0.0002。

球形粉更适合高频高速覆铜板与高端封装。

中国球形硅微粉市场规模由2020年的23.7亿元，增至2025年的45.76亿元。

七、涨价路径：从电子布一路传到PCB

报告把这一轮和2021年做了对比。

2021年是铜价、玻纤和化工原料同步上涨，覆铜板企业通过多轮调价传导成本。

随着新增产能释放、消费电子需求转弱，2022年相关材料价格明显回落。

这一轮不同。

涨价首先出现在电子布等供给偏紧环节，再逐步向铜箔、树脂、覆铜板和PCB传导。

价格弹性最大的是电子布。

7628电子布2026年6月初升至约7.4元/米。

7月末现货成交价约8.5至8.7元/米。

8月进一步升至约10至10.2元/米。

铜箔走的是加工费路径。

2026年6月，18μm HTE铜箔加工费约1.9万至2.3万元/吨。

35μm约1.7万至2.1万元/吨。

截至8月3日，覆铜板用18μm铜箔加工费全国均价较年初上涨超过30%。

35μm及70μm涨幅约15%。

HVLP3的加工费在8月上调约3000元/吨，至5.8万至6.8万元/吨。

覆铜板端的调价从2026年3月开始。

建滔积层板年内多次调整FR-4覆铜板及半固化片报价。

8月末通知中不同品类涨幅约10%至20%。

报告在盈利端给了一个具体案例。

中一科技2026年上半年归母净利润1.67亿元，同比增长987.97%。

改善主要来自行业景气回升、产销规模增长、产品结构升级及加工费上涨。

八、这轮景气能持续多久

报告的判断是，本轮景气持续时间更取决于几件事。

AI订单、客户认证、有效产能释放和实际成交价格。

供给端的约束也被写清楚了。

高端产品需要专用玻璃配方、细纱稳定性、织造与后处理能力。

新增设备交付、产线爬坡和客户认证都需要时间。

报告给了两个具体数字。

适配高阶HVLP铜箔的表面处理设备，交付周期可达18至24个月。

产品还需经过铜箔、覆铜板、PCB及终端客户多环节验证。

一个容易被忽略的效应也提到了。

部分厂商把普通产线切换至高端品类，可能阶段性收紧传统电子布的供给。

报告还提醒了统计口径问题。

多轮涨价函不能简单复利推导累计成交涨幅。

实际价格仍受合同周期、产品结构、客户议价及订单执行影响。

风险提示列了五条。

AI资本开支与终端需求不及预期、高端材料认证与产能爬坡不及预期、新增产能集中释放、原材料及产品价格波动、行业竞争加剧。

想获取电子材料、AI硬件与产业链研究方向的完整报告与方案，可以到运营动脉（www.yydm.cn）检索。

2026年全球PCB市场规模有多大？

报告显示，2025年全球PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%，预计2026年增至957.80亿美元，2030年达到1233.48亿美元。

同一条线索，我们在《国联民生消费级3D打印报告：拓竹创想领跑全球》里做过更细的拆解，可以对照着看。

2025至2030年复合增长率为7.7%。

这轮PCB增长和消费电子复苏有什么关系？

报告认为本轮增长并非传统消费电子需求复苏带来的普遍扩张。

而是由数据中心、高速网络通信和先进封装等AI算力基础设施需求拉动的结构性景气，高阶产品是核心增长引擎。

哪种PCB产品增速最快？

18层及以上多层板增速领先，2026年产值预计同比增长79.0%。

同期HDI增长23.0%、封装基板增长28.8%，2025至2030年复合增速分别为30.3%、13.1%和14.7%。

电子布价格涨了多少？

7628电子布价格在2026年6月初升至约7.4元/米，7月末现货成交价约8.5至8.7元/米，8月进一步升至约10至10.2元/米。

8月末覆铜板厂商调价通知中，不同品类涨幅约10%至20%。

高端铜箔的国产替代进展如何？

国内厂商已从送样验证进入批量供货阶段。

铜冠铜箔2026年上半年高频高速铜箔产量占PCB铜箔总产量比例突破50%，HVLP1至4已批量供货；德福科技HVLP1至4批量供货，HVLP5完成样品认证。

本轮涨价能持续多久？

报告认为景气持续时间取决于AI订单、客户认证、有效产能释放和实际成交价格。

高端产品认证周期长，适配高阶HVLP铜箔的表面处理设备交付周期可达18至24个月，短期供给弹性有限。

接着可以看的几篇报告解读

如果这个话题跟你手上的业务有关，下面这几篇报告解读拆的是同一类问题的不同侧面，可以一起看。

《新材料报告：7.5万亿产业的国产替代机会》——报告显示，2025年中国新材料产业规模达7.5万亿元，2035年预计达28万亿元

《AI算力上游材料全景：西部证券拆解五大产业链关键环节》——大模型算力军备竞赛，上游材料才是真正的"卖铲人"2025年以来