2026新材料——散热材料行业深度报告（二）：AI推升VC和金刚石散热需求-中国银河证券.pdf会员免费优质

中国银河证券CGSAI推升VC和金刚石散热需求新材料散热材料行业深度报告(二)分析师:曾韬、龙天光www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明

中国银河证券CGS行业深度报告．建筑行业AI推升VC和金刚石散热需求新材料-散热材料行业深度报告(二)2026年3月10日回内能材料集中在TTV，向瓷基板、镀冷材料,国产搭代空间大。散热建筑行业材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉推荐维持评级体（AINBN/SIC/金刚石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料(铜/铝/铜合金/钿)分析师制造主要有热界面材料(曾韬:010-80927653网:zengtao-yj@echinastock.com.cn,分析师登记编码:S0130525030001龙天光021-2025-2646分析师登记编码:S0130519060004相对沪深300表现图2026-3-10子公司)、黄河导热及宽温域属性。热电双向制冷/制热,在AI资料来源:中国银河证券研究院。液态金属散执以锽其/烟基/铋基合金为核心介质凭借15-73W/（m·K)的导热系数（较传统硅脂提相关研究。成为AI服务器、高端消费电子、新能源车高功投资建议:散热材料第要自败美国家，国内企业集中在TIM、陶瓷基板、液冷材料领域，国产替代空间大。VC均热板和石墨膜散热方案在AI手机中获得大规模应用。英伟达当前及下一代AI芯片采用金刚石合金辅助散执金刚石合金有望在高功率AT芯片的散执中推广风险提示:高端芯片需求及最产不及预期的风险:应收账款回收不及预期的

行业深度报告建筑行业中国银河证券ICGS目录Catalog散热材料产业链和竞争格局删院........当前主流散热方案及不同供应商散热方案比较...................(二)散热材料产业链全景与价值分布.....(三）外资主导高端，内资遍赶，国产替代空阐大.AGC和AI芯片推动散热...................0一）VC均热板和石墨膜成为旗舰手机散热的配...（一全刚石合金是高功率A芯片散热的必选...................................ma..11（一)热电制冷实现局部精密温控….....................液态金属在高功率及航空航天领域暂露头角.....................16四、AI手机与高功率志片驱动VC和金刚石需......................,(一)高端散热材料国产替代未来可期.“五、风险提示.请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。

中国银河证券|CGS行业深度报告:建筑行业散热材料产业链和竞争格局研究(一)当前主流散热方案及不同供应商散热方案比较被动散热凭借简单低功耗等特点，在轻薄设备中使用较广。散热方式可分为主动散热和被动散被动散热依靠自然传导、辐射等方式散发热量，无需额外动力，适合低功耗场景;常见的被动散热器件有金属散热片、热管、石墨膜和石墨烯膜、金刚石、VC均热板等。主动散热通过外部设备辅助散热，效率高，适用于高功耗、高热密度线路板。主动撒热包括风冷、液冷等。被动散热凭借低功耗、静音、简单性等优点在轻薄设备中大量使用，智能手机、平板和PC等设备日益轻薄化被动散热应用较多。（仁二）散热材料产业链全景与价值分布散热材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉体（AIN/BN/SiC/金刚石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料（铜/铝/铜合金/租）、液冷工质（氟化液/合成酯/水基液)等。图1：石墨、铜、铝的导热系数及石墨晶体结构材料导热系数W/(mK)比热容J/kgK密度g/cm2008802.7死3803858.96水平300~1,9007100.7~2.1石墨垂直5~20资料来源:碳元科技招限说明书中国银河证券研究院散热材料中游器件制造主要有热界面材料(TIM):导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料;散热结构件：热管、均热板（VC）、冷板、微通道冷板、散热器、散热模组；散热基板:DBC/AMB陶瓷基板、金属基板、复合散热基板;液冷核心部件：CDU、管路、接头、密封件。中游特征为价值量最大、竞争最激烈。图2:散热材料产业链上游中流下游基础原材料（壁垒高、议价能力强)散热器件与组件(价值核心、国产替代主战场)终端应用(规模...