方正证券FOUNDERSECURITIES正E在你身边证券研究报告机械设备2026年05月06日机械团队·行业深度报告玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会分析师赵璐登记编号:S1220524010001
复方正证券报告摘要FOUNDERSECURiTIES你身边正在封装技术的试点产线,反颈的方案。随着AI芯片光罩尺寸持续放大，例如英伟达RubinGPU已达5.5x,12叶圆晶仅能封装7频万方形面极可大幅提升利用率与产出效率。另一方面,面对A算力激增带来的散热与封装挑战。传统有机基板已逼近物理极限-高温下的翘曲变形制约有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点,它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗,还能为芯片间光互联其中半导体领域可用干恭代传统硅中阶层ABF载板、光波导等甘首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+"Clearwater更件的布局,并已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra在日EK0N2万深圳国际电子展上，云天半导休展示了其反样品和高深宽比75:1的TGV样品,展示出其在国内先进封装领域的领先地位。沃格光电已建成首条年产10万平米TGV产线实现小批供货具游玻璃供应商主要以德国省特(SCHOTT)、康宁(Cornina])、日本旭硝子、电气硝子为代表、国内布局玻璃基板材料的厂商包括力送药包凯感科国内一条510X515m0玻病基板产线投资额约13-15亿元(年户-10万平米),其中激光打孔及腐蚀线占比约为30%,PVD及黄光设PO镀康机、曝光机(光刘机)等核心设备:清洗、烘烤等涩法设备占比约20%。目前，国内布局抛光设备的企业包括宇环数控，布局激光打孔设备的厂商主要包括大族激光、帝尔激光等，汇成真空生产磁控溅射设备,洪田股份布局微纳直写光刻设备,捷佳伟创、东成科技等布局电镀设备。投资建议:1)抛光设备:建议关注字环数控。2)Tev钻孔设备:建议关注奇尔激光、大旅激光、棉龙激光、联高激水3)光刻、磁控溅射、电镀:建议关注洪田股份、芯碁微装、汇成真空、东威科技、捷佳伟创4)材料:建议关注艾森股份(封装材料)、路维光电(掩膜版)。风险提示:技术进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、宏观经济波动风险、行业竞争加剧风险
1．玻璃基板的应用
方正证券1.1先进封装技术FOUNDERSECURiTIES正在你身修传统集成电路的芯片工作区和引线普遍采用平面布局,称之为二维芯片图:先进封装技术介绍但是,二维平面互联技术存在芯片间互连线过长、信号延迟大等问题,这限封装技术制了芯片之间的高频信号传输。20世纪80年代,随着超微加工技术的发展。图片介绍芯片构建多层电路的芯片结构。系统集成是半导体技术路线涉及将两个以上的芯片直接集成在封装基出现了在单的必然趋势。此结构通过绝蝶层隔离各层电路,并通过穿孔实现层阿电路互反上,可以将其视为PCB的微型版本,驾2D先进封装连、形成三维封装(简称3D封装)。3D封装技术不仅能为芯片提供稳固的物传统的20不同，房出/第入型晶圆级封装和高密度引线键合技术常被采用。理保护,并缩短信号传输路径。系统封装是异构集成的一种表现,不用考虑兼顾各芯片的工艺技术，涉及将多个芯片(如无源和有源元件、存储器传感器、天线）集成到一个封装基板中,而非作为独立的芯片组装到PCB机三具有精细金属线宽和间距的薄膜层之间RDL)图:系统级封装示意图2.1D先进封装芯片（来自不同其他主动和上制造，这限制了可实现的V/O密度系统级封装(SiP)厂家/不同制程)被动元器件小间距尺寸。2.5D先进封装高密摩的集成,纵向互连成为必5D先进封装技术包括转接板互连IC载板的形式，以及埋置硅桥策略。转接板（中介层,2.5D硅桥硅/玻璃），是实现高密度系统级封装心电子材料线+TSV硅通孔负责GPU-HBM即芯片之间超高速、低延迟互联基板（载板,ABF有机材料)3D先进封装PackageSubstrate将信号/电源从硅中阶层引出去，再通过BGA焊球连接到丰板PCB资料来源:玻璃通孔的结构控制方法及电磁特性研究,4
复方正证券1.1.1玻璃基板的应用:玻璃基转接板FOUNDERSECURITIES正在你身边垂直互连技术从纵向维度进一步扩展,促进了系统级集成的不断进步,转接板是最有前景的互联方案之以硅为介质的纵向互连技术除了能缩短互连路径还能,显著缩小封装尺寸、实现高互连密度和低功耗。但硅本身为半导、提高信号传...
