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www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 电子行业首席分析师:高峰 电子行业分析师:王子路,钟宇佳,刘来珍,龙天光

请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 1 2026 年 6 月 9 日年初至 6 月 1 日,SW 电子指数涨跌幅-1.02%。2026Q1,SW 电子板块营收合计 11113.56 亿元,同比+33.22%,归母净利润 630 亿元,同比+76.9%。细分行业中的存储、PCB、国产算力、半导体设备和材料等板块业绩均显著改善。从行情的演绎来看,年初的美伊战争对科技板块造成了一定的冲击,但随着美伊局势的缓和,外部流动性压力减少,带动了从 4 月初开始市场的大幅上行。AI 引发的核心硬件产业“通胀”不断扩散,半导体、PCB、被动元件、功率半导体等成为市场的主线。下游需求平淡叠加上游存储等器件价格上涨使得消费电子终端承压。Token支撑着整个 AI 生态运转。全球大模型 Token 调用量从 2024 年 9 月约 0.25T增长至目前日均约 20T(2026 年 4 月 13 日 20.6T),年化增长率约 1144%。北美主要 CSP 纷纷上调了 2026 年资本开支。微软正式敲定 2026 日历年全年资本开支指引为 1900 亿美元,远超市场此前预期的 1546 亿美元。亚马逊 2026年全年资本开支指引为 2000 亿美元,远超市场此前预期的 1500 亿美元。2026年,全球五大 CSP 的资本开支预计合计 7600 亿美元,同比增长 102.56%。云厂商超大规模的资本开支推动 AI 硬科技景气周期上行。AI 芯片是算力产业的核心基础。GPU 为代表的核心芯片在服务器成本结构中以占比高达 80%以上。美国对华 AI 芯片技术封锁,中国通过技术创新和产业链协同加速国产替代。华为昇腾、寒武纪等企业通过架构创新提升成熟制程芯片性能,昇腾 910B 已接近国际主流 GPU 水平。随着摩尔定律逼近极限,华为韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,有望助力 AI 芯片国产替代。半导体制造板块底部回升,代工产业正迎来新一轮增长周期。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气,国产晶圆厂彻底走出下行周期,量价齐升逻辑持续兑现。国产半导体设备目前在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等领域取得较为领先的技术。随着 NVIDIA 新一代 Rubin Ultra 平台即将推出,单颗 GPU 配置 HBM 容量将进一步提升至 384GB,加上 AI ASIC 出货量持续增加,将带动 HBM 需求再度跃升。TrendForce 预估,HBM 投片量占整体 DRAM 投片比重将由 2025年的 18%提升至 2027 年约 30%;HBM 位元供给占比也将由 8%提高至约13%。此外,随着端侧 AI 技术的爆发式增长,3D 堆叠 DRAM 方案正成为突破传统存储瓶颈的关键技术路径。在 AI 革命的引领下,服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长,带动高多层板、HDI 板保持较高增长。根据 Prismark 数据,AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速将达到 18.7%;其中,AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%,AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%。从中长期看,PCB 产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。PCB 主要由 CCL、铜线路、绝缘层/保护层等构成。CCL 在 AI PCB 中约占据 50%-60%的价值量。低介 维持评级 高 峰 :010-80927671 :gaofeng_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码:S0130522040001王子路 :010-80927632 :wangzilu_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码:S0130522050001 钟宇佳 :15921422096 :zhongyujia_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码:S0130525080002 刘来珍 :021-20252647 :liulaizhen_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码:S0130523040001 龙天光 :021-20252646 :longtianguang_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码:S0130519060004 2026-6-8 资料来源:中国银河证券研究院 -20%0%20%40%60%2026-01-052026-03-052026-05-05电子(SW)沪深300

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