2026金刚石散热行业深度报告：金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即-浙商证券.pdf会员免费优质

金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即证券研究报——金刚石散热行业深度报告告研究助理邮箱分析师邮箱证书编蒋逸jiangyi01@stocke.com.cn号邱世梁qiushiliang@stocke.com.cnS1230520050001分析师邮箱证书编号王华君wanghuajun@stocke.com.cnS1230520080005分析师邮箱证书编号吴天佑wutianyou@stocke.com.cnS1230524010002分析师邮箱证书编号 行业评级：看好2026年6月29汪成wangcheng05@stocke.com.cnS1230525010005日

95金刚石散热：AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在%即1、金刚石散热：AI芯片热管理高效解决方案，金刚石铜有望率先规模化应2用金刚石散热：散热逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料优势凸显。（1）金刚石材料高热导率等优势凸显：热管理逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10°C，失效率翻倍，寿命减半。相较传统散热材料，金刚石材料的高热导率（热导率高达1000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍以上）等优势凸显•。（2）金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，其中金刚石铜复合材料有望率先规模化应用：①单晶金刚石/多晶金刚石：导热性能优异（单晶金刚石热导率2000-2200W/(m·K)，多晶金刚石热导率1000-1800W/(m·K)），但制备难度较高。配度等方面优势相 对突出应用，算中心节点机房等部分，场景有已望落率地 先，规英模伟化达Vera②金刚石复合材料：包括金刚石铜、金刚石铝、金刚石碳化硅等，其中金刚石铜在成本、热膨胀系数匹2026年以来，金刚石铜复合材料在曙光数创 C8000 V3.0 兆瓦级相变浸没液冷整机柜、郑州国家超级计Rubin架构GPU也将全面采用金刚石铜散热方案。 添速达加到2、市场空间：2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增标23题7%金刚石铜应用方式：金刚石铜通常直接与芯片贴合，主要用于芯片下方的热沉片、封装盖帽（盖板）、电气绝缘散热基板•。市场空间：按AI服务器出货量540万台计算，2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速达到237%•。3、竞争格局：国内企业加速赶超，国机精工、斯莱克、赛墨科技（未上市）、瑞为新材（未上市）等企业进度领先4、投资建议：推荐：斯莱克（携手北科大，已开发出金刚石复合材料热沉样品）等。关注：国机精工（相关产品已在国防工业领域应用，民用领域送样）、四方达（金刚石散热片已通过海外客户测试开始小批供货）、沃尔德（CVD金刚石热沉已通过客户认证）、中兵红箭（金刚石散热片已实现小批量生产）、黄河旋风（8英寸金刚石热沉片产线已投产）、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。 5、风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧

：AI芯片热管理高效解决方案，金刚石铜有望C O N T E N T S率用目录 03 竞争格局：金刚石铜复合材料领域，国内企业加速赶超风险提示32金先市9年空刚规场间石模空有散化间望热应：达2605亿010全球AI芯片领域金刚石铜复合材料市场美元2 040投资建议5

IA 芯金效解决方案，金刚刚石石散铜热有：望率片先规热模管化理应0高用1Partone 4

添加标题金刚石散热：散热逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料优势凸95%显p 什么是金刚石散热：利用金刚石材料的高热导率等物理特性，将其制成散热盖板、热沉等，提高热管理效率。p 为什么需要金刚石散热：金刚石散热是AI芯片热管理的高效解决方案。1）散热的重要性：热管理逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈。算力芯片功耗持续提升，芯片“热障”成为产业升级核心瓶颈。约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10°C，失效率翻倍，寿命减半。2）金刚石材料的优越性：相较传统散热材料，金刚石材料拥有高热导率（热导率高达1000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍以上）等物理特性，在芯片功耗持续提升的背景下，优势更加凸显。（1）纯金刚石：包括单晶金刚石和多晶金刚石p 金刚石散热材料可分为纯金刚石、金刚石复合材料。（2）金刚石复合材料：包括金属基（金刚石铜、金刚石铝、金刚石镁...