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AI算力到底要烧多少晶圆？摩根大通6月发布的这份全产业链报告，把英伟达、AMD、谷歌、AWS四家在台积电的部署全部算了一遍。一句话概括：CoWoS产能正在成为AI时代最紧缺的资源。
报告给了一张非常硬的数据表：英伟达Vera Rubin NVL144计划部署10GW电力，220kW每机柜，45个机柜，Rubin GPU出货量约327万颗，生命周期3年；AMD Helios 3.5GW，220kW每机柜，27个机柜，MI455 GPU约196万颗；Broadcom TPU 6GW（谷歌TPUv7/v8i），约357万颗；AWS Trainium3 UltraServers 2GW，约200万颗。
汇总下来，2027年TSMC的CoWoS晶圆年需求预计达到25.8万片（英伟达136k+AMD 55k+谷歌52k+AWS 15k）。AI算力的物理底座全压在先进封装产能上。
报告把供应商按地区分了三个篮子：台股——MediaTek（联发科）首推，还有TSMC、SMIC（疑义）、ASpeed、Alchip、KYEC、ASE、FOCI、ASMPT、AllRing。存储方面推Macronix、AP Memory、Nanya、Winbond、GigaDevice。半导体设备耗材推Winway、MPI、Hon Precision、Gudeng。成熟制程推UMC。韩股——推GUC、OmniVision、Phison、MetaX、Realtek。美股——WIN Semi、Silergy、GlobalWafers、ASMedia。
报告给了三个长期趋势判断。第一，芯片涨价——晶圆、OSAT、存储成本上涨，2026年芯片厂商的利润空间有望扩大。第二，AI替代效应——除了就业层面的担忧，半导体产业链也优先供应AI芯片，非AI芯片可能面临产能挤压，特别是T-Class和存储短缺。第三，中国AI的推理突破——DeepSeek展示了更便宜的推理路径，本地化供应链在AI GPU生产上正在变得更能干。这对全球供应链既是机会也是挑战。
