2026AI珠峰系列十三-PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命-广发.pdf会员免费

[_] 01 / 38 证券研究报告 | 深度分析 | 机械设备请务必阅读末页的免责声明| 2026/07/01AI 珠峰系列十三 设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命 [_] 行业评级 买入 前次评级 买入 当 AI 资本开支的洪流撞向 ，故事便不再是关于"又�轮扩产"的老调重弹，而是�次挑战物理极限的“工艺革命”，AI 资本开支相较于其他专用设备行业具有明显的特殊性和稀缺性：溯源： AI 算力基建资本开支向 倾斜，驱动下游“技术迭代”而非“内卷竞争”。AI 硬件的价值正从“算力芯片”向“互联与封装载体”扩散，价值提升向 倾斜，在技术升级的带动下， 板厂的资本开支更多转化为“本环节的利润”而非让渡给下游形成“内卷式竞争”，对比光伏、锂电、风电等专 用设备主机厂，AI 板厂是为数不多盈利伴随收入而提升的资产。特点： 板是典型的技术+资本密集型行业，新技术驱动 质变。26Q1 板厂代表企业资本开支同比+243%；中观维度，我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度，经过对比，资本密集度排序为半导体晶圆厂>AI >锂电>光伏>风电，并且 25 年-26Q1， 的资本密集度大幅度提升并接近半导体晶圆厂；微观维度， 传统产线的投入产出比约为 1:1，而胜宏科技从高多 层到高阶 产线，单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至 11660 元/平方米。传导：技术迭代背景下 先行，设备相较于板厂更有弹性。中观维度，26Q1 样本 设备企业相较于板厂的收入增速平均高 48，毛利率平均高 8，业绩弹性更大；微观维度，方正科技（主要以高阶 板为主）的设备采购额比样本企业平均值高 76%，其中沉铜线、测试机、显影刻蚀、 电镀等设备的价值提升超过 100%，下游技术变化的速度则是设备企业杠杆的强度。企业： 设备的半导体化：价值膨胀、格局优化、估值提升。（1）技术：半导体前后道边界被打破， 或成为下�代封装方案；（2）精度：半导体从 28nm 走向 2nm， 线宽线距沿着“高多层→→→”演进从 50μm 收窄到 10μm；（3）设备：半导体光刻机从 到， 钻孔、曝光、电镀、检测设备同样沿着“更精细、更高价值”的方向迭代；（4）下游：高端 产业链在中国大陆，中资 设备企业具备全球竞争力，根据红板科技问询�的回复，其 核心 设备采购中外资品牌的仅有环球国际（三菱等贸易商）、金富宝（ 的子公司）、 等，在测试、电镀、曝光、成型等核心环节，中资已占据绝大多数份额；（5）企业估值： 2025年初至今， 设备企业估值（PE-FY1）逐步反超半导体设备估值，并在 26Q2 进�步扩大，2025-2026 年的大族数控，我们看到了 2019-2020 年北方华创的影子，不同的是，半导体设备是制裁之下 被动的国产�代，而 设备则是技术驱动背后主动的份额提升和赶超海外。 投资建议： 设备和耗材企业具备估值重塑的潜力。（1）设备：推荐大族数控、东威科技、日联科技，建议关注芯碁微装；（2）钻针：推荐欧科亿，建议关注中钨高新、民爆光电、杰美特；（3）锡膏：建议关注唯特偶等。风险提示：下游扩产进度不及预期；技术变化风险；供应链价格波动风险。 相对市场表现 [_] 孙柏阳 执证号：S0260520080002 @gf..cn 汪家豪 执证号：S0260522120004 CE No. 740 @gf..cn 黄晓萍 执证号：S0260525060003 @gf..cn请注意，孙柏阳,黄晓萍并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活 动。 [_] 相关研究机械设备行业:美光 Q3 财报超预期，存储 高景气提振半导体设备需求 2026-06-28机械行业 2026 年中期策略:浪潮已至，向 AI 而行 2026-06-28AI 珠峰系列十二:从钻针到棒料——AI 算 力与钨矿周期的双重奏 2026-06-22 64%50%37%23%10%-4%06/2509/2511/2502/2604/2606/26机械设备沪深300

请务必阅读末页的免责声明02 / 38 深度分析 | 机械设备重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 元() PE(x) EV/(x) (%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026...