2026光模块设备行业深度研究：固晶与共晶设备——精度持续跃迁，国产替代浪潮-国海证券.pdf会员免费

光模块设备行业深度研究：固晶与共晶设备——精度持续跃迁，国产替代浪潮评级：推荐(维持)证券研究报告机械设备2026年08月24日张钰莹(证券分析师)S035052410000403@..cn

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M机械设备4.1%-12.2%14.6%沪深300-2.5%-3.4%7.7%最近一年走势相关报告《机械行业专题报告：摩托车行业2026年7月数�更新（推荐）*机械设备*张钰莹》��2026-08-15《猎奇智能（A25089）招股说明书梳理报告：十年光模块封测之路：从设备替代到产业链延伸（无评级）*通用设备*张钰莹》��2026-08-15《光模块设备行业深度研究：光模块耦合：封装核心环节，国产龙头崛起（推荐）*机械设备*张钰莹》��2026-08-0437%28%19%10%1%-8%2025/08/212026/08/21机械设备沪深300

核心提请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3要 u本篇报告致力于回答以下核心问题：1、AI 算力扩张�动光模块速率迭代，对固晶/共晶设备带来哪些硬性指标升级？2、银胶固晶与金锡共晶工艺如何分层适配不同速率光模块？3、海内外贴片设备竞争格局与国产替代空间、长期成长逻辑如何？算力�动光模块速率升级，推动贴片设备向高精度、高可靠方向演进。 随着AI数�中心高速互联需求增长，光模块速率由400G向800G、1.6T持续升级，贴片环节作为封测核心工序，设备价值占比约20%。高速光模块对贴装精度、热管理能力和自动化水平提出更高要求，光芯片贴装精度已由传统±10至±7μm优化至±5至±3μm水平。u固晶与共晶工艺形成差异化应用路线，共晶工艺受益于高速光模块和先进封装需求提升。 固晶工艺凭借成本低、效率高等优势，主要应用于低速光芯片、电芯片等场景；共晶工艺依靠高导热、高可靠特性，成为高速光芯片和高功率器件的重要封装方式。随着、等下一代光互联技术发展，共晶工艺有望向多芯片异质共晶、晶圆级微焊接等高阶封装场景延伸。u固晶机市场持续扩容，国产替代空间进一步打开。 根�猎奇智能招股说明书转引弗若斯特沙利文，全球固晶机市场规模预计由2025年的16.6亿元增长至2030年的66.0亿元，2026年至2030年复合增长率达19.2%。2025年猎奇智能光模块贴片设备市场份额达到20%，排名全球第一；目前中低端固晶设备国产化率约70%，而面向400G/800G/1.6T高速光模块的高端固晶/共晶设备国产化率约20%，高端市场仍具较大替代空间。u海外厂商占�高端贴片设备市场，国产企业加速突破核心指标。 当前高端共晶贴片设备仍由、、等海外厂商主导，部分设备实现亚微米级定位精度；国内猎奇智能、微见智能、博众精工等厂商已在加工精度、温控能力、多工艺兼容等方面快速追赶，部分设备已达到行业领先水平，并逐步进入800G/1.6T光模块供应链。u国产设备企业凭借技术积累和客户导入加速成长，光模块设备长期成长逻辑明确。2025年猎奇智能光模块贴片设备全球份额达到20%，高精度共晶设备可支持/封装，并已进入头部光模块厂商供应体系；博众精工、微见智能等企业通过多工艺兼容和高精度设备布局，持续拓展高速光模块市场。随着AI算力建设推动800G/1.6T光模块放量，以及等先进封装技术演进，固晶/共晶设备行业兼具技术升级与产能扩张双重�动。u行业评级：光模块设备兼具技术升级与产能扩张双重�动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。u相关标的：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、安达智能、快克智能、智立方等。u风险提示：1、技术成熟度不及预期风险 ；2、产业化落地不确定性风险；3、早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险； 4、政策环境变动风险；5、知识产权纠纷 风险。

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4 1、光模块速率持续升级，贴片设备迈向高精度演进

1.1 贴片环节定位：2025年贴片价值占比20%，精度影响产品良请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5率 u 贴片工艺主要用于将光电芯片精准固定于封装载体，是光模块封装的重要环节。在光模块封测过程中，贴片工艺主要是将激光器�动芯片、激光器芯片、探测器芯片等光电器件精确安装于、陶瓷基板等载体上。根�工艺...