2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践汽车芯片检测认证体系技术白皮书(2024)陈渌萍中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践01汽车芯片产业总体情况02汽车芯片标准检测认证体系现状目录03汽车芯片检测认证发展趋势04汽车芯片标准检测认证主要问题及建议05中国赛迪汽车芯片测评能力2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践01汽车芯片产业总体情况02汽车芯片标准检测认证体系现状目录03汽车芯片检测认证发展趋势04汽车芯片标准检测认证主要问题及建议05中国赛迪汽车芯片测评能力2024赛迪论1坛新型工业化：新理论新实践g11100101010100■据中国汽车工业协会发布的数据显示，2023年中国汽车出口491万辆，首次超越日本，位居全球第一。■2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，分别为3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，其中，出口491万辆，同比增长58%■2023年新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%,市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。汽车月度出口新能源汽车月度销量1401003月4月5月6月7月8月月10月11月12月1月2月3月4月5月6月T月8月9月10月11月12月■2022年■2023年■2024年数据来源：中国汽车工业协会数据来源：中国汽车工业协会2024赛迪论1坛新型工业化：新理论新实践■汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，不同类型汽车的对比表汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。传统燃油车电动汽车智能汽车汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。性能指标石油/冯力电动力数据/算力■电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能时间节点1886-20102010-20212021-车的半导体含量是传统汽车的倍，新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。造型与工程智能座舱■传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，设计自动驾驶电池芯片、传感电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/核心竞争要素√动力总成√底盘√电机器等硬件辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有子电气架√电控√算法、OS等构硬件望提升至3000颗/辆。服2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践目前汽车芯片产业中占据市场份额最多的企业大都分布在美国、欧洲和日本。2022年，排名前10的汽车芯片厂商占据了约70%的市场。全球主要厂商近年汽车芯片收入（单位：亿美元）企业名称英飞凌恩智浦(NXP)德州仪器(T)瑞萨电子电装2023年全球汽车半导体国别德国荷兰美国日本日本厂商市场占比2020年40.138.328.931933.92021年56.854.938.542.438.22022年70.850.049.642.62023年86.359.649.740.1企业名称意法半导体(ST安森美亚德诺(ADI)Mobileye高通国别瑞士美国美国美国美国2020年21.316.88.09.77.12021年26.122.912.513.910.22022年53.133.625.218.714.72023年70.943.229.220.820.1数据来源：各公司报告数据来源：各公司报告62024赛迪论1坛新型工业化：新理论新实践2020年中国汽车芯片自给率才5%左右，但2023年已经达到10%，市场份额增长了200%。部分中国汽车芯片生产厂商我国汽车芯片困境>芯旺微电子>北京君正旗芯半导体黑芝麻7瓴芯电子科技芯驰科技(无锡)车规制造标准体系不健全>比亚迪半导体>川土微华为芯钛信息科技·测试认证平台不足>杰发科技>芯洲科技芯聚能>加特兰>美泰科技瞻芯电子车规全产业链产品制造工艺缺乏>芯擎科技>中兴微电子>芯海科技·高端芯片制造设备仍依赖进口>兆易科技>国芯科技>琪埔维半导体>紫光芯能复旦微>华大半导体2024赛迪论1坛新型工业化：新理论新实践基于汽车芯片种类及其应用场景，并参考工信部《汽车半导体供需对接手册》，将汽车芯片分为控制类、驱动类、计算类、电源类、存储类、通信类、模拟类、功率类、传感器类、信息安全类10大类汽车芯片。按照应用场景，也可将汽车芯片分为辅助驾驶类、灯光控制类、新能源类、制动传动类、门窗控制类、车身控制类、商用车类和网络类等8大类汽车芯片。基于域集中式分类，博世经典的五域分类拆分整车为动力城（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域/智能信息域（娱乐信息）、自动驾驶城（辅助驾驶）和车身域（车身电子）。分区分网关中央控制口控制T-BOX/5G/VZX T-BOX门产动力域车身域2025-20352024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践在应用领域，高级驾驶辅助系统、车身、仪表组件的增长率位列前三。在产品领域，光电元件、专用标准产品、通用逻辑集成电路的增长率位列前三。增长率(2017-2022)规模(2022)高级驾驶辅助系统23.60%11b言点侦测/碰撞预警/停车辅助/车联万物/前视摄像头售后市场6.10%3b汽车零部件/设备/维修服务/碰撞修复车身13.30%电动车门/电动车窗/气候控制/雨刷控制底盘6.10%7b悬挂/差速/传动轴按应用划分电动/混合动力汽车21%混合动力汽车信息娱乐系统8.20%联网/车载通讯系统/车载导航/车载音响仪表组件11.20%4b动力系统3.40%安全系统2.60%5b电动助力转向系统/自动防抱死制动系统/安全气囊/牵引力控制/胎压监测通用逻辑集成电路12.50%2b数据转换器/开关/多路转接器/他压调节器/基准存储器集成电路10.90%4b动态随机存取存储器/新兴存储器/闪存/NAND存储器光电元件18.90%8b图像传感器/发光二极管/光敏传感器分立器件9.90%9b功幸晶体管/二极管按产品划分非光学传感器7.20%环境传感器/指纹传感器/惯性传感器/德传感器微器件集成电路7.70%数字信号/微控制器/微处理器7.40%数据转换器/开关/多路转接器/他压调节器/基准专用集成电路6.00%专用集成电路专用标准产品12.60%专用标准产品2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践01汽车芯片产业总体情况02汽车芯片标准检测认证体系现状目录03汽车芯片检测认证发展趋势04汽车芯片标准检测认证主要问题及建议05中国赛迪汽车芯片测评能力2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践汽车芯片的检测和认证是芯片产品进入汽车应用前的必要过程。汽车企业与芯片制造商需要统一的标准来保证所接收的芯片的质量。芯片制造商需要遵循一定的标准进行芯片产品的生产。上游中游下游EDA技术商设计工具芯片设计芯片P商软硬件系整车集成设封装测试产品认证图纸统集成OEM原材料/晶圆厂芯片芯片制造基设备厂生产设备2024赛迪论1坛新型工业化：新理论新实践国际汽车芯片标准可按照产品检测要求进行分类。聚焦在汽车芯片的安全性、可靠性和一致性的三个方面，共同发展形成了一套现行的汽车芯片标准体系。功能安全IEC61508这些车规级标准中最主要的是AECQ系列标准、1S026262、1ATF16949等标准。安全性标准标准1S026262★体系信息安全AEC-Q系列是基础性车规标准，通常是芯15015408标准片上车应用的准入门槛。1S026262和ASIL等级是否需要进行检测，基于应力测46、JESD89等试的产品可取决于芯片是否具有功能安全需求。产品检测可靠性标准AEC-Q系列★IATF16949芯片制造产线车规级认证标准，要求体系涉及车规级芯片制造的产线需要通过此标电磁兼容62132准认证。标准SAEJ1752-3★多种汽车芯片标准共同作用，构成了当前致性标准体的汽车芯片检测以证标准体系，为芯片上系（质量过程IATF16949★车应用树立了较高的行业门槛。管理标准)VDA6.X★2024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践国际汽车芯片标准在不同产业链环节的作用。1.1$026262标准：建立基于功能安全的设计流程2.1$026262安全等级：导入相关功能安全的EDA工具，评估符1.1TF16949标准认证：封测环节合1S026262安全等级要求的集成电路1P核和标准单元库2.18026262标准认证：封测厂3.AE0Q系列：为提升芯片可靠性(DFR),根据AE0-Q等规范，3.E0Q系列：量产过程的电参数筛选及可在早期开展相关失效模型设计分析等工作靠性检测010203芯片设计阶段晶圆制造阶段封装测试阶段1.1ATF16949标准认证：芯片制造产线2.1$026262安全等级：芯片制造产线3.AE0-Q系列：在制造过程中，确保过程方法符合E0-Q标准中相关测试组的要求并获得相应数据。132024赛迪论坛新型工业化：新理论新实践我国汽车芯片检测认证标准自主制定目前尚处于起步阶段。国内现有的标准体系主要以引用并转化国外标准为主，目前的团标则主要瞄准新兴领域。标准名称相应国际标准要求标准名称相应国际标准G8T34590-2017《道路车辆一功能安全》法》T/CSAE223-2021《纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法》T/CSAE229-2021《纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法》功能安全测试方法》5026262T/CSAE230-221《纯电动乘用车适讯芯片整车道路试验方法》可靠性T/CSAE251V2X车藏终满安全芯片处理性能测试方法》AQG324G8/T50801-2012《可靠性试验第1郎分：试验条件和统计检块性能要求及试验方法》1EC60300CASA0111一2021《车规级半号体功率器件测试认证规范》AQG324G8/T2806-2011《G道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验》5016750T/CSAE222-2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》AEC-Q系列、AFTG8/T18305-2016《质量管理体系汽车生产件及相关服务件组织应用G8/T19001一2008的持别要求》LATF 16949T/CSAE225一2021《纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法》AEC-Q100G8/T19001-2016《(质量管建体系要求》09001法》AEC-Q100其他方法》T/CSAE227-2021《纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法》2024赛迪论1坛新型工业化：新理论新实践■我国也正在积极推动汽车芯片标准体系的建设工作。根据工信部2023年12月29日发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，对整个汽车标准建设进行了布局，计划到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，但所列标准大都正在预研中。标准项目及分类标准类标准性型质基础(100)汽车芯片标准体系术语和定义(101)101-1汽车芯片术语和定义国标推荐通用要求(200)环境及可靠性(201)201-1汽车芯片环境及可靠性应用指南国标推荐产品与技术应用201-2汽车用集成电路应力试验要求国标推荐201-3汽车用分立器件应力试验要求国标推荐201.4汽车用半号体光电器件应力试险要求国标推荐201-5汽车用微机电(MEMS)传感器应力试验要求国标推荐(共17项)环境及可靠性(201)功能安全(20)电磁兼容(202)202-1车辆集成电路电磁兼容试验通用规范国标推荐功能安全(203)203-1道路车辆功能安全第11部分：半号体应用指南国标推荐信息安全(204)204-1汽车芯片信息安全技术规范国标推荐15