国盛证券证券研究报告|行业深度2025年08月09日汽车零部件智驾芯片:核心部件壁垒高筑,国产替代正当时芯片为智能驾驶核心部件,壁垒高筑。SoC是汽车计算芯片主流趋势,智增特(维持)S0C专为自动驾驶功能设计,通常集成到一个报像头模块或一个自动鹰新晋车载SoC芯片的性能，主要从算力、存行业走势。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周。是智驾系统中价值量最高的核心部件—沪深300一汽车零部件一，可降低成本，英伟达Thor、高通等单芯抢驾一体方案2025年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级能驾驶快速发展,智驾平权带动芯片需求。。智驾平权趋势显着,NOA配置价格持续0-20w车型,20万以下车型约占中国乘用车市场10%2024-112025-032025-072023-2028分析师丁逸赠年复合增速28%/29%6,ADS市场(L3L5)仍处发展初期,预计2030年机业证书编号:50680521120002全球ADSSoC市场规模将达454亿元。邮箱:dingymeng@gszq.com分析师刘晓恬占据市场主导,芯片国产化替代大有可为,2024年英伟达以39%执业证书编号:50680524070011搭载于理想L系列Max邮箱:Iuxdaotian@gszq.com,智驾平权趋势下市相关研究国产化方案降本控费释放企业盈利能力》2025-05-05《汽车零部件:出海十国产替代掉动发展,智驾+机驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。但器人打开新增量》2025-02-11规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司《汽车零部件:最早2027年可实现盈利。投资建议:智能驾驶渗透率快速提升,催生巨大市场空间，带动智驾芯片需求高增长。智驾平权趋势下，高性价比的国产芯片有望迎来玩""国化替代趋势显着。建议关注1)核心受益国产替代的【地平线机器人]【黑芝麻智能】;2)率先布局抢驾一体的【英伟达】、[高通】;3)自研高算力芯片的车企[小鹏汽车]、[特斯拉]风险提示:行业需求不及预期、原材料价格波动的风险、行业竞争激烈的风险请仔细阅读本报告未页声明
国盛证券2025年08月09日内容目录智驾核心部件壁垒高筑,舱驾一体化趋势显着智驾芯片壁垒高筑...6单芯方案量产上车.芯片市场空间产........共同推动智驾快速发13A权下国产化替代可期.........已取得进展实现装.......3.3盈利:规模效应逐步显现,静待盈利拐点相关标的.....2四、2国产智驾芯片领军者征程系列芯月Ter2智驾芯片供应商、华山+武当系列双线并驱心报资建议.................----....风险提示图表目录内部结构对比示意图....BB2024年中国市场都驾SoC芯片竞争格.......................图表27:主流智驾Soc芯片梳理图表28.主流车企芯片供应商图表29:图表30:国内车企自研智驾芯片信息梳理….图表卫:智驾芯片厂商毛刊车情观....P.2请仔细阅读本报告末页声明
G国盛证券2025年08月09日只地平线研发费用情况22222222万万万图表34黑芝麻智能研发用.......................................图表35国产芯片厂商经调整净号亏损…图表36邑平线机器人发展历程2024年地平线收入结构...............图表372024年地平线收入结构38阁光39.地平线营业总收入及同比化元人民币)图表40:平线主要芯片产品图表42..................图表。黑芝麻智能营业总收入及同比。因表44:黑芝麻智能净利润发同比…图表45:相关标的估值表格单位:亿元人民币,截至2025年8月8日)P.3请仔翻阅读本报告末页声明
国盛证券2025年08月09日一、智驾芯片:智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著1.1智驾芯片:用干智能驾驶决策层的核心部件智能化、电动化进程下,SoC是汽车计算芯片主流趋势。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、功率芯片，其中计算芯片是目前汽车行业的焦点。MCU及SOC是两种典型的计算芯片:MCU是一种只包含单个CPU作为处理器的传统电路设计;SoC指片上系统,即一种集成电路设计,将特定应用或功能所需的所有必要组件及于系统集成到单个微芯片，包括CPU.GPU因形处理器)、ASIC(专用集成电路)及其他组件集成到单个芯片。SoC具备计算能力提升、数据传输效率高、芯片使用量少、软件升级更灵活等优势，已成为汽车芯片设计的主流趋势。图表1:MCU与SOC内部结构时比示速图串行接口串行接口输入输出设备CPUGPU输入输出设备...
