电子行业深度：半导体设备：国内需求增长，国产替代进展提速会员免费

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 06 月 30 日 电子 半导体设备：国内需求增长，国产替代进展提速 中芯国际回归 A 股，国产晶圆制造崛起。中芯国际在国内芯片产业链地位中占有举足轻重的地位。持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、封测、IP 授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科创板，A 股国产半导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。 设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约 500~600 亿美元，大陆占比持续提高。中微、北方华创在设备领域持续放量，武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设备突破。根据长存 20H1 的订单，各品类出货量占比程度看，刻蚀（中微 26%、北方华创 9%）、薄膜（北方华创 16%、沈阳拓荆 5%）、清洗（盛美 19%）、热处理（北方华创 35%），国产替代比率已经实现较大提升。 国内晶圆厂投资金额快速增长。中国半导体设备市场 2019 年四个季度投资增速同比-11%/-11%/-14%/59%。20Q1 预计继续保持高增速。将根据统计，2020~2022 年国内晶圆厂总投资金额约 1500/1400/1200 亿元，其中内资晶圆厂投资金额约 1000/1200/1100 亿元。 2020~2022 年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。 全球设备五强占市场主导角色。全球设备格局竞争，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML 市占率 80%+；过程控制龙头 KLA 市占率 50%。ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大厂商 2019 年半导体设备收入合计472 亿美元，占全球市场约 78%。 国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程。北方华创硅刻蚀进入 SMIC 28nm 生产线量产。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC 等产线量产。沈阳拓荆 PECVD 打入 SMIC、华力微 28nm生产线量产，2018 年 ALD 通过客户 14nm 工艺验证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。中芯国际上市，长存、长鑫投建需求放量，共同带动国内市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，国内厂商潜在收入目标空间较大。 重点推荐：中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业；建议关注：盛美半导体。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 陈永亮 邮箱：chenyongliang@gszq.com 相关研究 1、《电子：dTOF 迎来重大产业机遇》2020-06-28 2、《电子：中芯敲开科创板大门，苹果链持续优于预期》2020-06-21 3、《电子：晶圆代工领军企业起航，产能增长、制程升级双驱动》2020-06-14 -16%0%16%32%48%64%80%96%2019-072019-102020-022020-06电子沪深300

2020 年 06 月 30 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、中芯国际上市，加速设备国产替代进程 .............................................................................................................. 5 二、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 .................................................................................................... 6 2.1 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 .......................................................................................... 6 2.2 前道设备占主要部分，测试需求增速最快 .........................................................................................