2025计算机行业行业深度报告：国产EDA机遇与挑战并存-国产EDA并购潮涌，AI+先进制程驱动“芯片之母”崛起-中国银河.pdf会员免费优质

中国银河证券|CGS国产EDA并购潮涌。AI+先进制程驱动“芯片之母”崛起国产EDA机遇与挑战并存分析师:吴砚靖、胡天昊证券研究报告请务必阅族正文最后的中国银网证券股份有限公司免费声明www.chinastock.com.cn

中国银河证券CGS行业深度报告.计算机行业国产FDA并购湖涵A[+先进制程取动"芯片之母"崛起一国产EDA机遇与挑战并存2025年12月26日核心观点EDA位于集成电路产业链上游核心基础支撑地位。撬动数十万亿美元数计算机行业字经济产业。EDA是电子系统设计自动化的核心技术，位于集成电路产业链上游核心基础支撑地位，贯穿芯片设计与制造全流程，直接决定芯片设计效推荐维持评级粥、牛产成本、性能表现通过机动半导体产业间接捷动全球数十万亿单元数分析师吴砚靖三大巨头Synopsys(新思科技)2;wuyanjing@chinastock.com.cn分析师登记编码:S01305190700012034年有望突破300亿美元;中胡天昊网:hutianhaoyj@chinastock.com.cn分析师登记编码:S0130525070004目对沪深300表现图2025年12月26日系统级设计如Chinlet.3DIC、异构集成催生Al+EDA新需求;3)产业整专业品要畅而小终局，行业并购加速、国产EDA龙中期看全流程覆盖与A1赋能，长期看全球份额提升，建议关注产业链核心标的长期投资价值。包括华大九无(国内唯一模拟电路全流程覆盖厂商),概伦电子(收购锐成芯微打造EDA+IP生态）、广立微（国内领先的品圆电性测试设备供应商）等公司。资料来源:wind,中国银河证券研究院风险提示:行业竞争加剧风险;技术研发不及预期;政策推进不及预期;并购整合进度不及预期。重点公司盈利预测与估值(采用wind一致预期）)股票代码投资评级2024A2025E2026E2024A2025E20262301269.SZ华大九天0.320.55600.58348.31201.26688206.SH概伦电子0.220.110.18320.09199.48广立微资料来源:Wind中国银可证券研究院请务必阅族正文最后的中国银河证券股份有限公司免费声明。

中国银河证券|CGS行业深度报告·电子行业目录CatalogEDA作为芯片之母，抵动万亿信息产业…..................................EDA是芯片设计基础工具，位于集成电路产业链上游支撑地位..............（一）EDA工具覆盖芯片制造全流程，与P相辅相成构联技术堂垒..（二）EDA机杆效应显著，机动数十万亿数字经济市场规......................EDA格局:国际三巨头垄新与并购逻辑.................................全球EDA仍然被新思科技、楷登电子、西门子三巨头垄…...........................全球EDA三巨头并购整合是一场1+12>2的并购史…....a.9中美博弈愈发激烈。EDA国产化迫在眉睫。.15美国对关键软件出口管制趋严，EDA国产替代大势所趋…...........15国产EＤA厂商在高端点工具上仍存在差距，全流程链工具是明显短板…四、兼并收购风起云涌,国产EDA开启破局之路........................18中国EDA厂商开启井票趋势，进入快速发展..中国EDA产业展望：单点突破到产业链协同，A1驱动扩张，EDA+IP组和模式筑牢生态….五、重点公司....................22六风险提示.....................................27请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。

中国银河证券ICGS行业深度报告计算机行业一、EDA作为芯片之母，撬动万亿信息产业（）ＥＤA是芯片设计基础工具，位于集成电路产业链上游支撑地位EDA (Rlectronic Design Automation)是电子系统设计自动化的核心技术。EDA是集成电路领城上游基础工具,利用计算机辅助设计完成超大规模集成电路芯片设计、制造、仿真、封装测试等全流程各个环节的工具链的总称。在半导体行业内被称为"芯片之舟"。RDA了且基管处集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术、广泛应用于机械、电子、通信、航空航天等领域图1:EDA位于半导体产业链上游支撑地位上游支撑中游制造下游应用小北康专投油特产业链上游包括技术服务(电路分析、布局分析、IP授权）、软件工具（EDA设计软件）、硬件设备（刻蚀机、涂胶显影机、CVD、PVD、商材料（硅片、掩膜版、特种电子气体、化学试剂、抛光材料等）;产业链中游涵盖集成电路设计、制造和封装测试环节...