证券研究报告浙商证券股份有限公司ZIIESHIANGSECURITIESCO.LTD产业步入工程攻坚阶段,静待未来商业化落地玻璃基板行业研究报告行业评级:看好2026年4月16日分析师邱世梁分析师汪成研究助理杨世祺证书编号S1230520050001证书编号S1230525010005邮箱qiushiliang@stocke.com.cn邮箱wangcheng05@stocke.com.cn邮箱yangshiqj@stocke.com.cn
浙商证券股份有限公司摘要ZTESHIANGSECURTTIESCOLTD玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、10后摩尔时代，先进封装重要性提升，应对当前A芯片对超高算力、低延迟的需求,以TSV、25D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键,预计2030年全球先进封装市场近80047美元,2024-30年CAGR达9.5%高集成度、高速互联、更低功耗等，我们认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中仟翱曲。高密度布"同时当前A芯片封装面积不断增大，功能复杂本身而言胀系数等优势断逼近有机基板自身物理极限，玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升玻璃基板潜在替代空间达百亿美元。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元,Prismark预计2029年为180亿美元,其中ABF载板2023年市场规横为677差元+2028年103/7美元析级封装相比晶圆级封装在降本提效、话配大尺寸芯片上具备优势,目前玻璃甚板是板级封装产业升级以群创光电为代表的厂商已在PMIC电源REIC射频笔中低且称计玻座备孔TGV尚集2-3年才能投入昌产由于A和H90本降线图以来:多家接连公布玻璃基按装沃格光表的全球供应链攻坚下，实凡年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量2元玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段,重点关注先进封装(替代中介层、有机基板),光模块&CPO领域的进展基板TGV技术路线大致已定，部分工程化问题仍有待攻克。制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线是三大核心工序,历经多年积蒙点结,业内当前已形成较富其识"采角激光诱导刻冲法、电镀等工艺,有送为玻璃材料本身的脆性、绝缘不等电、大户寸面积结构等因素不有临些个程方看挑战,业内下和极攻坚,探索解决方案。先进封装、光通信领域将是未来玻璃基板产业突破的关键。当前玻璃已:业成熟应用，射频&IPD也已实现量产，先进封装方面，虽然玻璃已用伯玻璃中介层当前突破蛋片手改应部"宜在高频信号传输、低损耗等相F时载板，终现看材料优势显考,亚为弱先广商已批量送样客户验证，康宁等多家也已推出玻璃基板的CPO方案，静待商业化落地。
浙商证券股份有限公司摘要ZTESHIANGSECURTTIESCOLTD3、投资建议中下游环节建议关注面板龙头京东方A，玻璃精加工环节建议关注沃格光电，莱宝高科，上游基板&设备环节建议关注凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新料、盛美上海4、风险提示玻璃基板推广不及预期、先进封装市场增长不及预期、国际贸易摩擦加剧带来供应链安全扰动的风险。3
先进封装&玻璃前景先进封装市场、英特尔定调2026-30年量产玻璃基板，接棒有机基板、玻璃基板市场规模板级封装&全球产业趋势02板级封装未来渗透空间广阔玻璃基板是全球产业趋势中羊韩等积极布局制备工艺03TGV通孔、填孔、ROL布线三大核心工序介绍，产业化卡脖子的工艺难点目录04应用市场显示、半导体光模块＆CＰO、射频&IPDCONTENTS产业链环节8公司介绍05下游封测、中游玻璃加工、上游玻璃基板、激光设备、电镀设备投资建议06建议关注京东方、沃格光电、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海07风险提示玻璃基板推广不及预期、先进封装市场增长不及预期、国际贸易磨擦加剧带来供应链安全扰动的风险
浙商证券股份有限公司ZESHANGSECURTTIESCOLTD先进封装市场01英特尔定调2026-30年量先进封装&产玻璃基板,接棒有机基玻璃前景板玻璃基板市场规模
浙商证券股份有限公司01封测处于半导体产业链下游ZESHANGSECURTTIESCOLTD半导体封装起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用半导体验前道晶圆制造、后道即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中,并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程先进封装工艺提升系统性能。从封装工艺演变来看，其已从...
