KPMGGSA2022年全球半导体行业展望尽管供应链面临严峻挑战,但财务和运营信心仍然向好KPMGLLP全球半导体联盟kpmg.com/semiconductors
目录前言2这是半马威第17期年度刊物：全球半导体行业展望,本报告主要发现展现了对来自全球具有代表性的大中小半导体企业的152位半导体专业人员开展调查的主要发现。本次调查由毕马威与全球半财务预期导体联盟（GSA)于2021年第4季度开展。4运营到期.本报告是专门为半导体公司首席执行官、首席运营官、首席财增长产品和应用12务官、财务总管、财务主管、战略及企业开发人员而编制。行业所面临的难题及战略重点15如果高管所在公司的产品严重依赖半导体元件,本报告同样适下一步行动18用，该等产品包括电信基础设施产品、云服务、平台供应商对物联网应用提供支持的设备、以及用于汽车电子应用的产品。研究方法19关于毕马威与GSA20联系我们......21全球半导体行业展望
前言尽管过去几年遭遇的挑战尚未远去,半导体行业忙于应付当前供应短缺问题的同时致力于长期的资本投资。总结来说,半导体行业在几乎所有层面的未来前景依旧一片大好。由于当前的汽车本质上已成为车轮上的计算机。井作为一个战略重点,人才在过去几年中一直是最仍然非觉巨大。从智能电动汽车和移动设备刊且供应链并未针对半导体元件进行优化,全球汽车行业决策者的首要考虑事项,并且仍然是关注通信基础设施和物联网设备。2021年。半导体行行业受到重创。2021年汽车制售商物计这立生平重点。除了各种传统挑战:例如，寄希望于开业的收入再创新高，达到5,560亿美元,预计到导体弃置收入1,250亿美元的80%以上。"由于先进发自有芯片的科技巨头在吸引半导体人才的同2022年将攀升至6.000亿单元。1由于供成链难以水平和准备程度均较高、游戏、移动和基础设施等时不得不面临新出现的问题,如远程工作、员满足这一需求,许多业内人士认为,"缺芯"将工职业倦怠,以及如何强化人才适应新角色和持续至2023年,所以这将继续影响全球终端市场。新地点的意愿和能力。们一些和机的迹象正在显现。这表明半导体行业正纵使供应链而临严峻挑战,这个好再次凸思了坐逐步解决供应排例如,2021年10月,交货时间这些问题和担忧不会体对我们生活质量、工作效室、教育和国家安全的3尽管如此。分销商已快速消失。对半导体重要性,对于导体行业增长税方收付人未限纷纷准备说服客户接受2022年预计将出现延长交售时间这一脚况(每别是陶家电容器和写式每购和的需求以及对于精遇强烈。实际上,毕马威半导体行业信心指数面分新半导体产品的专业人尽音市场持续紧张，但多家大型全球汽车制造商报才的运切需求预计在高。告称，芯片供应的改善使工厂在最近数月内首次以未来几年会继续保持毕马威和全球半导体联盟的最新研究发现,为应对接近正常负荷的状态运营。强劲。未来需求，超半数的半导体受访企业高管(53%0声称其策略重点已转向以终端市场为导向，即优先考虑日常业务过程中需要使用其产品来拓展自身业务的企业的特定需求。2
主要发现财务预期运营预期增长产品和应用行业所面临的难题及战略重点财务信心空前高涨,是由于对多半导体企业继续围绕终端市场和解汽车行业的应用已超过物联网成为除了持续的供需失衡外,半导体终端应用的需求激增不仅推动了决方案来更好地关注客户需求。许下一财年的第二大收入驱动力。企业还面临着吸引、培养和保留业务预测的上行,而且提升了对多企业正在对其供应链进行投资。技能人才的挑战。额外产能的需求。预计其公司收入于D0/表示公司策略已经未来一年内驱动公司收入增长未来三年内的前三大战略重未来一年内将增长;转向以终端市场为的前三大应用：点(除增长外）:34%的受访者预J0/o导向（如汽车、通测其增长幅度将逾信等）。20%0无线通信人才培养/保留000/预计资本支出于未NQ0/预计半导体短缺将807007来一年内将增加。持续至2023年。供应链灵活性汽车计划在未来的12个物联网兼并与收购(并购)60%月内采取供应链多元化举措。3
财务预期要点·受主要终端市场创纪录的需求推动，几乎所有受访者均期望公司和行业收入以及经劳盈利能力在明年会有所提高。一多数业内人士认为其全球范围的员工数量于2022年将有所增加...
