2026韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇-交银国际.pdf会员免费

此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博搜寻 NH BCM 或 登录研究部网站 https://research.bocomgroup.com 交银国际研究 行业剖析2026 年 7 月 2 日韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇2026 年 5 月 25 日，华为董事、半导体业务部副总裁何庭波在 IEEE ISCAS 2026发表演讲，正式提出韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。韬定律在堆栈的每一层定义特征时间常数 τ，并将其减小作为统一的优化目标。τ 被分解为四层：器件层、电路层、芯片层、系统层。几何缩微逼近物理极限叠加EUV 供应约束，华为转而通过逻辑折叠、Hi-ONE 等技术在电路、系统层级来压缩 τ，实现后摩尔时代晶体管密度与系统性能突破的新范式。预计到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4nm 制程水平。逻辑折叠（Logic Folding）是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。我们认为，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而 EDA 工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。我们认为，在分场景α框架下，投资重心将从泛半导体收敛至 AI 基础设施链。α 指向 AI 的底层原因在于数据搬运而非计算构成系统瓶颈。韬定律在AI 系统层通过灵衢总线、Hi-ONE 近封装光引擎和逻辑折叠分别实现更优的协议、更高的带宽和更短的数据传输距离，是未来AI数据中心在集成度和超节点性能提升的关键因素。沿着 τ 的四层架构，我们尝试梳理核心赛道的受益逻辑：器件层：韬定律在器件层仍以SAQP多重曝光作为平面维度压缩τ的手段，刻蚀和沉积设备的需求权重系统性上升。宽禁带半导体在功率器件端的开关速度提升，同样是器件层 τ 压缩的重要补充路径。主要受益标的包括：中芯国际（981 HK/买入）、北方华创（002371 CH/买入）、中微公司（688012 CH/买入）等。电路层：逻辑折叠要求 EDA 工具从 2D 平面布局全面升级为 3D 原生设计。主要潜在相关标的为华大九天（301269 CH/未评级）。芯片层：逻辑折叠和 3D 堆叠（3D Folding）的落地高度依赖混合键合、TSV、Chiplet 和 2.5D/3D 集成等技术。同时，测试设备从配套角色升级为决定 3D 良率的核心关卡。主要潜在相关标的为长电科技（600584 CH/未评级）等。系统层：AI 系统层面的τ缩放是韬定律框架中弹性最大的投资方向。灵衢总线推动节点间 IP 交换机与网卡需求大幅增加，直接拉动光模块向更高速率升级。主要潜在相关标的为中际旭创（300308 CH/未评级）、澜起科技（688008 CH/未评级）等。行业与大盘一年趋势图 资料来源：FactSet 科技行业6/2510/252/266/26-100%0%100%200%300%400%500%600%行业表现恒生指数童钰枫Carrie.Tong@bocomgroup.com(852) 3766 1804王大卫, PhD, CFADawei.wang@bocomgroup.com(852) 3766 1867

2026 年 7 月 2 日科技行业 1下载本公司之研究报告，可从彭博搜寻 NH BCM 或 登录研究部网站 https://research.bocomgroup.com 2韬定律：后摩尔时代实现晶体管密度与系统性能突破新范式几何缩微逼近物理极限叠加 EUV 供应约束，华为韬定律应运而生摩尔定律下的几何缩微路径已逼近物理极限。自 20 世纪 60 年代中期以来，半导体行业在摩尔定律驱动下，晶体管约每 18 至 24 个月缩小一代，频率同步提升，单位逻辑门成本持续下降。28nm 是纯平面 MOSFET 几何微缩的末代节点，而此后随着沟道长度逼近物理极限，量子隧穿效应导致漏电失控，单纯依靠尺寸缩小带来的性能红利趋于平缓。进入 7nm 节点后，几何缩微的边际收益急剧递减。局部互连的寄生电阻和电容日益主导标准单元延迟预算，EUV 光刻设备折旧也逐渐占据了晶圆成本结构的主导地位。摩尔定律放缓背景下，海外头部晶圆厂选择在器件架构层面持续升级以实现更高的等效晶体管密度。英特尔于 22nm 率先引入 FinFET，将平面沟道立体化；三星于 3nm、台积电于 2nm 转向 GAA（全环绕栅...