证券研究报告.公司深度研究·专用设备东吴证券芯碁微装（688630)直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长2025年03月14日买入（首次)证券分析师陈海进2023A2024F执业证书:S0600525020001盈利预测与估值2022A2025E2026E营业总收入(百万元)652.28828.86chenhj@dwzq.com.cn953.941,395,481,870.71证券分析师陈妙杨同比(%)32.5127.0715.0946.2934.05执业证书:S0600525020002归母净利润(百万元)136.59179.31164.90316.74451.06chenmy@dwzq.com.cn同比(%)28.6631.28(8.04)92.0942.41EPS-最新摊薄(元/股)1.041.361.252.403.42股价走势P/E(现价&最新摊薄60.4646.0550.0826.07投资要点激光直写设备龙头,技术延伸快速成长泛半导市场数据收盘价(元)62.68一年最低/最高价47.09/79.30市净率(倍)4.00直写流通A股市值(百万元)8.257.51总市值(百万元)8,257.51基础数据带来的高端PCB需求和产能每股净资产(元,LF)15.65资产负债率(%,LF)23.77总股本(百万股)131.74131.74预计2025相关研究同时公司在掩模版制新型显示、新能源光伏等领域积极布局,打造持续的成,我们预计公司20242026年营收为利润为1.653.174.51亿元,PE倍数分别上处领先地位,同时底层技术具备首次复盖给予"买入"评级。下游扩产不及预期,竞争加剧风险,应用领域延展不及预期1/21东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分
公司深度研究东吴证券SOOCHOWSECURITIES内容目录1.激光直写光刺设备龙头,技术延伸快速成长。2.PCB领城:产品结构升级,海外需求持续增长..2.1直接成像:技术优势&成本优势双重优势,高端PCB光刻主流技术22PCB精细度提升，直写光刻加速替代23PCB直写光刻市场规模持续增长.…24A产能转移驱动芯恭PCB设备需求繁荣期3.泛半导体:LDI技术为基,持续开拓新兴市场.......一今1吉接成像是微纳光刻的重要分支,应用广泛32细分市场需求不断崛起…321.先进封装:应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮.322,掩膜版制版:国产替代持续进行3.2.3.引线框架:高集成方向发展,国产替代诉求迫切3.2.4,新型显示:Mini/Micro-L.ED带动直写光刻设备需求增加325，新能源光伏:抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案…4．盈利预测5.风险提示........2121东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分
公司深度研究东吴证券SOOCHOWSECURITIES图表目录图1:芯基微装主要产品、应用领域及其演变过程45图2:公司股权线构(截码2004/0/01图3:2019-2024年营收及归母净利(万元)20192024前三季度毛利率及净利率(%)图4公司分产品营收（万元）产品毛利率(%)6研发投入不断加大(万元%).......6图9:PCB主要光刻技术图10:吉接成像技术原理示章阳图11传统曝光设备和直接成像设备的PCB制造工艺流程示意图南接成像技术具备技术优势图16图17全球PCB市场直接成像设备销售额(亿美元,%)图18-2023年中国PCB市场直接成像设备产量(台)%)图19017-2023年中国PCB市场直接成像设备销售额(亿美元,%)图20产品技术参数对比图21.导体主要光刻技术分类图22:不同光刻技术路线示意医图23:掩膜光刻和直写光刻在泛半导体不同领域的应用图24:各类先进封装示意图图25:光刺设备在先进封装中的主要成用图26:掩模版工作后理图27:直接成像技术制作掩模版图28:掩模版下游应用领域占比(2020年)图29:全球掩模版市场规模(亿美元)图30:采用钢栅线的异质结电池结构图31:公司业绩拆分预测表图32;可比公司估值表(2025/314)3/21东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分
公司深度研究东吴证券SOOCHOWSECURITIES1.激光直写光刻设备龙头,技术延伸快速成长合肥芯基微电子装备股份有限公司(芯基微装)成立于2015年,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产,品包PCB直接成像及自动线系统,泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB激光直写成像设备技术领先,泛半导体领域持续横向拓展。在PCB领域,芯化。公司目前在PCB直写成像设备领域已较为成熟，正积极布局泛半导体领域。应用场景涵盖IC载板、先进封装、新型显示、掩膜版制版等领域,持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。图1:芯基微装主要产品、应用领域...
