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请务必阅读正文之后的免责条款部分 2021.07.22 新材料速览:疫苗包装材料 COP 的国产化 摘要:我们开设【速览】系列,旨在更为及时有效地挖掘和跟踪有潜力的细分赛道 COP(cyclic olefin polymer)即环烯烃聚合物,COC(cyclic olefin copolymer)即环烯烃共聚物,属于新型透明高分子材料。由于在光学、重量、防水性、耐热性、电性能等方面的优势,COC/COP 在药品包装,偏光片非 TAC 型保护膜等领域有广阔的市场前景。目前 COC/COP 树脂的技术与产能掌握在日本企业手中,国内开始有企业具备环烯烃单体制备能力。在配方、催化剂、单体合成等方面的研发与生产积累,以及产业链整合形成了 COP 及其制成品生产的优势。COP 在双折射率、吸水性、耐热性的综合表现高于其他传统透明高分子材料,应用场景也比 TAC、PMMA、PET 等广泛,我们认为 COP 是最具有竞争力替代 TAC 的材料。对 LCD 屏幕来说,背光模块的热度不均引起的偏光板收缩、长途运输对材料耐久性要求高等问题,使行业开始引入其他材料以代替 TAC 膜,其中 COP 膜是最具竞争力;由于 OLED 逐渐应用于 5G 手机等大功率电子元件,对屏幕的耐热性与防水性提出了新的要求,这为环烯烃类物质开拓了广阔的市场。COP 用于医药包装具有最佳特性和性价比。玻璃透明的 COP 医用聚合物具有极低的可浸出物和可萃取物,可保持长期的药物纯度,从而实现更好的性能和患者安全。适合疫苗、抗癌药物、抗肿瘤药品、碱式缓冲液等药品的包装。截止至 2018 年底中国医药包装行业市场规模突破千亿元,达到了 1068 亿元,较上年增长 10.6%,快于全球增速。其中塑料包装具有携带方面,密封性好,成本低等特点,成为包装材料中应用最多的材料,占比接近一半。COP/COC 市场被国外巨头垄断,所需产品基本依赖进口,国内已有企业具备环烯烃单体制备能力。日本是 COP/COC 主要供应地,主要生产企业有日本瑞翁(Zeonex, Zeonor)、JSR(ARTON)/三井(APEL)、宝理(TOPAS)等。目前全球合计 COP/COC 树脂产能约 7.84 万吨。产能最高的日本瑞翁产能约 3.7 万吨,预计 2021 年瑞翁的年产能将增加至 4.16 万吨。目前国内有部分企业已经着手进行 COP 合成用单体的开发及生产,但是没有 COP 树脂的量产化技术,产品主要依赖进口。COP 聚合物制备的核心在于环烯烃单体降冰片烯 NBE 及其衍生物的合成。环烯烃共聚物生产的技术难点主要在控制催化剂活性、单体插入率、单体位阻参数,环烯烃聚合物生产的技术难点在调控不同位阻大小单体的配比。日本瑞翁掌握了从 C5 馏分提纯、双环戊二烯提纯、降冰片烯单体制备、COP 树脂制备、COP 薄膜成型全产业链,形成了全产业链整合的优势。产业研究中心 作者:肖洁 电话:021-38674660 邮箱:xiaojie@gtjas.com 资格证书编号:S0880513080002 作者:鲍雁辛 电话:0755-23976830 邮箱:baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号:S0880513070005 往期回顾 新消费速览:新式酒饮赛道梳理 2021.07.19 新消费速览:软饮料赛道梳理 2021.07.12 国泰君安证券策略会纪实之《国产氮化镓器件发展机遇与挑战》 2021.07.03 停车场高精地图,智慧停车的刚需 2021.06.01 国泰君安证券策略会纪实之《半导体行业投资逻辑》 2021.05.11 产业观察

产业观察 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 11 目 录 1. COP/COC 是什么?...................................................................... 3 2. COP/COC 市场空间...................................................................... 5 2.1. LCD 大尺寸化与 5G 手机:非 TAC 膜对 TAC 替代 ................. 5 2.2. 医药包装领域 ........................................................................ 7 3. COP/COC 全球竞争格局............................................................... 8 4. 技术突破和产业化的难点 ............................................................. 9 图 目 录 图 1:COC 与 COP 的应用场景差异 ......

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