财信证券证券研究报告行业深度(R3)元件AI推动PCB产业高端化材料升级、工艺迭代与产品创新2024A2025E2026E重点股票评级评级领先大市us(e)HE(#)ES(&)PE(e)ES(C) PES+)胜宏科技2258130.481.335.9050.799.83评级变动:维持沪电股份53.882.0135.992.6827.02买入资料来源:iFinD,财信证券行业涨跌幅比较元件沪深300134%1中续发方二84%收入亦实现增长。2023年以来谷歌、.开支显着增长,2025年第三季度资本性开支合计为980.2434%17比增长66.16%,环比增长893%资本开支增长同时,云厂2025-032025-062025-09归母净利润349.79亿美元%1M3M12M台权电资本开支维元件18.272.27102.31台积电2503资本开支为沪深3004.371.6716.54资本开支何质分析师执业证书编号:80530513080001未来的资本开支具备可持续性。英伟chen @hnchasing.com第二季摩毛利率为73.4%分析师公司预计第四季度的毛利率为74.8%到75.0%、毛利率执业证书编号:S0530525080001yuanxin @hnchasing.com仍具备环比增长动力年6月以来,半导体1单月进口额显着相关报告高于历史水平。2023-月至2025年10月,光刻机、千法刻蚀、CVD元件行业2025年11月报:印制电路用复板设备进口额分别为25446,142.75.142.51亿美元.光刻类设备占总1进口额的31%。关键前道设备进口额大幅增长。有望为国产达片扩产上按预定设计形成导电路径的电电子零组件形成预定电路的连接。起中继传输作用是电子产品的关键电子互连件。PCB目前主要分为单双层板、多层板、HDI、FPC与封装基板。不同类型PB的生产流利有所差异，但主要包括打孔、孔金属化、图形转移、测试、压合等演程。在一般的PCB成本结构中。原材料复钢板、钢锅、磷钢球、油罗分别占比30%、9%.6%、3%,制造费用占比20%,直接人工占比20%一般的复钢板成本结构中，原材料钢箔、树脂、玻纤布及其他材料分别占比42%26%、19%、3%,制造费用占比7%,人工费用占比4%诸务必阅读正文之后的免责声明
财信证券行业研究报告MLPCB市场规模2024年为750亿美元，预计2024-2029年CAGR为46%。2024年全球14层及以上MLPCB市场规模约56亿美元。预计到2029HDI市场规模约60亿美元,预计到2029年达到%6亿美元,2024-2029产业具备材料升级工艺迭代与产品创新三支发高速材料升级的趋热高端PCR产业有望合器干材料升级与产品创新三重动能。1材料升级。高端PCB已经从使用M4、能发品、榨钢板的水与D由铜箔、树脂、玻纤以及其他球目前树脂从普通环氧体系向聚苯醚、改性碳氢、聚四藏玻纤从电子E布发展至低Dk布、第2代低DK布。铂雷从共通高温延展性铜箔发展到反转处理铜箔、KTF2、MLPCB&以忽略,改良型半加:(BackDrilling)等先进工艺变得日益关键。端PCB产品创新。英伟达在,其在GTC2025上推出的VR3R背板替代钢缆;随根据台湾电路板协会信息.VRNVL144CPX单套computetrav的PCB价值约3000美元。未来封装技术有望向CoWoP演进,对PCB提出更高要求。投资建议:我们维持元件行业“领先大市”评级。AI驱动PCB产业高端化发展、行业有望迎来材料升级、工艺迭代、产品创新三轮驱动。以产业实现材料升级、工艺迭代和产品创新,从而提升PCB行业竞争壁垒与盈利能力。我们看好CB高端化带来的产业机遇，KCB制造环节的头部企业具备技术、产能与客户优势等竞争优势、材料升级与工艺远代有望为原材料和设备环节相关公司带来发展机遇。建议关注ARCB产业链相关公司，例如PCB龙头企业胜宏科技、沪电股份等。规模不及预期,AI服务器更新不及预期,拉
财信证券行业研究报告内容目录1头部企业持续发力,AI产业基础夯实。111北美云厂:资本开支与收入均实现增长...512台积电与英伟达:高资本开支与高毛利车率....713设备储备充足,国内科技产业蓄势待发。92NCB产品多样,NIPCB与满价10延来高进增长02.1PCB与复钢板介绍e22MLRCEB与高阶HD)有望迎来高选址增长…0LE3.1材料升级..产品创新24PCB产业链公司与投资建议3图表目录图1:北美云厂资本开支(单季度,亿美元)..图2:谷歌单季度营收(亿美元)55图3:谷歌资本开支与经营活动现金流(亿美元)图4:亚马逊单季度营收(亿美元）)6图5:亚马逊资本开支与经营活动现金流(亿美元)......66图6:微软单季度营收(亿类元)....阳7微软资本开支与经营活动现金流(财年,亿美元...
