中国银河证券ICGSAIGC与新能源驱动液冷散热景气上行新材料-—散热材料行业深度报告(一)分析师:曾韬、龙天光www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免费#明
足中国银河证券CGS行业深度报告建筑行业AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行新材料—散热材料行业深度报告(一)AIGC驱动高功率芯片爆发，全液冷散热成为主流。随着AIGC的爆发，高建筑行业功率芯片的热流密度大幅增长,传统风冷散热逼近物理极限,液冷成为高功率芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板（MCCP）/风冷。推荐维持评级Blackwell芯片散热方案中，GB300芯片散热方案采用全液冷独立冷板。分析师奇宏、双鸿、CoolerMaster、台达和维谛技术（Vertiv）等。曾记幅提升将带动上游原材料（如高纯铜、铝合金）、:010-80927653:zengtao-yj@echinastock.com.cn,菱环境、同飞股份等）有望受益分析师登记编码:S01305250300011柜的功率从龙天光021-2025-2646:longtianguang-yi@cthinastock.com.cn.工艺成熟，无毒安全,相对沪深300表现图2026-3-10氟化物制冷剂竞争格局价仆第二是传统制上市公司有巨化股份、三美股份、永和股份2025-10-022026-01-0公司预计2025年实现归母净利润资料来源:中国银河证券研究院相关研究国储能电池热管理其中液冷市场规模有望达到投资建议:建议把握英伟达Blackwell代高功率智能手机带来的液冷散热机会。第二推荐高功率数据中心采用液冷散热带来的投资机会,第三，推荐新能源汽车动力电池和储能散热带来的液冷散热投资机会风险提示:高端芯片需求及量产不及预期预期的风险;AI发展不及预期的风险请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声吧
行业深度报告:建筑行业中国银河证券ICGS目录Catalog散热产业链和竞争格局研究。...................、..（一）当前主流散热方案及不同供应商散热方案比较.......4(二)散热产业链全最与价值分布(三)外资主导高端，内资追赶，国产替代空间大AGC利AI芯片推动液冷散热需.................7（一)英伟达下一代A工芯片采用液冷散热…..........................（二）高功率数据中心主要采用液冷散热….12多回路耦合液冷助方新能源汽车散热...............................................19（一）新能源汽车热管理主要采用液冷散热…19（二)新能源汽车增长和动力电池发展推动液冷需求….............20四、AIGC和新能源汽车推动液冷发展.........,.....................24风险提示.............w0000024五、请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免费声明
中国银河证券ICGS行业深度报告建筑行业、散热产业链和竞争格局研究[当前主流散热方案及不同供应商散热方案比较主动散热中的液冷成为高功耗、高热密度器件散热主流选择。散热方式可分为主动散热和被动散热。被动散热依靠自然传导、辐射等方式散发热量，无需额外动力，适合低功耗场景;主动散热通过外部设备辅助散热，效率高，适用于高功耗、高热密度线路。主动散热包括风冷、液冷等。常见的被动散热器件有金属散热片、热管、石墨膜和石墨烯膜、金刚石、VC均热板等。当前主流散热方案以风冷、液冷（冷板/浸没/相变）、热管/均热板、相变材料为主，液冷已成为高算力场景的主流散热方式。表！:主动股热与被动散热具体分类及应用场贸散热方式具体内容应用场景液冷推理服务器、A训练、超算芯片、智算芯片、高功率IDC主动散热风冷入门级消费电子、低功率IDC金属散热片手机、电脑热管新能源汽车于手机、平板电脑、笔记本电脑及智能电视等电子产品被动散热金刚石高功率芯片，英伟达RubinGPU相变材料智能手机,AI数据中心VC均热板智能手机资料来源:飞荣达，英做达，中国粉体网，中关村在线，中国银河证券研究院不同散热类型具有不同的优势。风冷散热成本低、结构简单、无漏液风险,但散热效率低。液冷散热效（支持800kW+）、温控精准、噪音低、线缆轻、但成本高、有漏液风险、维护复杂。浸没式散热支持1000Kw散热、防护性好，但成本高、维护困难、材料兼容风险。半导体热电制冷无振动、精准控温、结构紧凑，但能效比低、需配套散热、成本高。散热类型技术原理...
