华金证券Huajin Securities证券研究报告华发公司基础化工/行业深度报告集团控股领先大市(维持)AI发展驱动PCB升级,上游材料迎发展良机分析师:骆红永S0910523100012026年01月25日本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明
华金证券核心观点HuajinSecurities华发集团控股公司AI驱动PCB升级，规模扩大要求提高。PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,被誉为“电子产品之母”。随着AI技术发展和新能源车带动，A1服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升,PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻莲化方向发展,核心基材复铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级。高端复铜板需求呈增长态势，我们认为铜箔高端化,HVLP型铜箔将成为主流，三井金属等外企断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化。我们看好Q布升级趋势，高端电子布日瓷主导，国内企业逐步加码。复铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其主要组,成包括主体树脂等材料，电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级。填料硅微粉高端化,专用化学品追赶。PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨,其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，我们预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子;电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子;硅微粉一联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材等。风险提示:宏观经济及需求波动风险;新技术新产品产业化风险;原料供应及价格波动风险;安全环保风险:贸易冲突及汇率风险。
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华金证券目录HuajinSecurities华发集团控股公司01AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级植料硅微粉高端化专用化学品追赶投资建议风险提示
华金证券1.1PCB:PCB被誉为“电子产品之母”分类方式多样HuajinSecurities华发集团控股公司PCB的全称是Printed Circuit Board, 中文名称为印制电路。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形。称为印制线路。PCB诞牛干20世纪30年代，采用电子印刷制作，以绝缘板为基材,有选择性的加工孔和布设金属的申路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，是电子元器件的支撑体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,被誉为“电子产品之母”PCB分类方式多样行业中常用的分类主要有按照线路图层数、板材类型等几个方面进行划分PCB按板材类型分类产品种类简介普通板主要是指采用FR4复铜板(通常指Dk>4,0@11GHz,Df>0.015@1GHz的罗铜板材料》制造的印制电路板。该类印制电路板主要解决简单的电气通断。对修导票数件要求相对较低,安业印制由路机广泛坛用干尚信设备、网络设备:计算机)服务器、消费电子、工控医疗及其他等客个领域。高频板半要县采用高频板材《该类板材在使用环境中以及申磁信号频率发生变化时具有稳定的Df《介质损耗》和Dk（介电常数）,对温湿度变化和长期老化条手下的电性能波动的指标要求较高。高频材料相比高速求通常更高。绝大多数材料Df(介质损耗...
